弘塑(3131)專注於濕製程設備的供應,並提供客製化產品,近年來出貨機台數量顯著成長,前年的出貨量約為50台,去年已增加至百台規模。法人預估,今年出貨量可能進一步攀升至150至200台,而明年隨著自有及外包產能的提升,出貨量有望達到200至250台。
弘塑去年合併營收達40.73億元,年增14.9%,首次突破40億元大關,主要受益於晶圓代工客戶對先進封裝設備的高需求,拉貨動能強勁。展望今年第一季,法人指出,由於去年下半年出貨的部分訂單延至今年首季入帳,雖然第一季屬於傳統淡季,但業績仍有望季增。
隨著台積電(2330)法說會釋出利多消息,因應AI和5G產業的快速成長,2025年資本支出預計將達380至420億美元。專家認為,半導體檢測設備供應鏈,包括弘塑及辛耘(3583),將直接受惠於這波資本支出擴大,進一步推升營運表現。
弘塑指出,先進封裝需求才剛起步,隨著製程日益複雜化,預計相關設備需求將持續增長,至少延續至2027至2028年。未來成長動能主要來自製程技術的進步,例如3D封裝結構以及矽光子CPO模組封裝的複雜化,將帶動設備需求進一步提升。
展望2025年,弘塑在原有的CoWoS設備基礎上,成長動能有望延續,同時針對新製程推出的FOPLP及SoIC機台,將開始為設備業務帶來小規模貢獻,進一步增強營收表現。
法人看好,隨著客戶擴廠需求不斷提升,弘塑的設備拉貨動能強勁,將為公司今、明兩年的營收及獲利注入持續增長的動力。