封測廠欣銓(3264)受惠行動裝置快速成長,去(2010)年營收為50.34億元,年增率達56.5%,總經理張季明認為日本強震過後,將使得國際大廠重視料源分散以降低風險,欣銓在國際上已站穩腳步,可望搶下委外釋單商機,強調日本強震對台灣半導體產業短空長多,國內廠可藉此時機搶下市場。張季明表示,公司很早就積極向外擴廠,於新加坡與韓國均設有工廠,就近服務以吃下當地訂單,並且累積欣銓國際級封裝測試市場的形象,此舉確實讓欣銓在封測業站穩山頭,預料後續日本等國際大廠尋找代工廠時將有機會吃下訂單。除了全球化布局外,欣銓在KGD(裸晶片)測試技術具領導廠地位,隨著電子產品走向輕薄短小,手機晶片封裝測試技術難度也隨之提升,由於系統封裝(SiP)是將不同類型的IC整合在單一晶片上,在封裝前必須確認每片裸晶為良品,因此KGD測試技術的需求與重要性大增,新技術也拉升欣銓毛利率表現,由2009年的23.66%,成長至去年的38.58%。張季明表示,公司成長動能來自通訊產品市場快速成長,用在手機領域的邏輯與混合訊號產品,占營收比重達8成,看好通訊領域將持續成長,之後將跨足RF射頻封測。(文.劉怡妤)