三星帝國日益強大,嚴重威脅到台積電晶圓代工龍頭寶座,在董事長張忠謀親自督軍下,台積電積極展開反擊行動。韓國三星電子旗下晶圓代工部門(Samsung Foundry),半個月前在美國舉辦的通用平台(Common Platform)技術論壇中,首度展示了二十奈米及十四奈米的試產晶圓。雖然三星目前晶圓代工產能規模仍然太小,僅有台積電(2330)的五分之一,但是在技術上透過與IBM及格羅方德(Global Foundries)的合作,已經慢慢追趕上台積電。看在台積電董事長張忠謀眼中,三星這幾年在晶圓代工市場的崛起,已經成為台積電主要的競爭對手。張忠謀在去(二○一一)年股東會就指出,二○一○年前,三星只是台積電「雷達上的一個光點」,二○一一年,三星是一位「可畏的對手」,如今,已經成為了「很大的競爭者」。三星晶圓代工能夠在短短不到五年時間,就開始對龍頭大廠台積電造成威脅,可由三星的營運架構看出端倪。瞄準對手弱點 三星計畫性壯大第一,三星是全球最大記憶體廠,DRAM及NAND的製程微縮速度比邏輯IC更快,三星因此有了練兵機會,讓邏輯IC製程得以在最短時間追上台積電,而DRAM及NAND為三星帶來了龐大的現金流量,所以在晶圓代工的投資上毫不手軟。第二,三星是全球最大面板廠,也是重要系統大廠,尤其去年在智慧型手機及平板電腦的銷售拉出長紅,在液晶電視市占率也是數一數二,所以三星很清楚終端市場的變化,知道該如何將產品線及技術引導到未來三至五年會發酵的主流市場上,而這一塊正是台積電十分欠缺的。台積電過去過於輕視三星擴展晶圓代工市占率的決心,當然,因為三星還不算是一線大廠,晶圓代工月產能大約僅十萬片十二吋晶圓,大約只有台積電的五分之一,也因此,在張忠謀領軍下,台積電內部已擬定了對抗三星的計畫。擴大買家 走向次系統布局台積電在過去幾次法說會中,提出了CoWoS新技術。根據台積電說法,CoWoS係一種整合生產技術,先將半導體晶片透過Chip on Wafer(CoW)的封裝製程連接至矽晶圓,再把此CoW晶片與基板連結,整合而成CoW-on-Substrate(CoWoS),將半導體連結於有厚度的晶圓片上的作法,可避免生產過程中造成扭曲變形的情況。看起來,台積電的CoWoS只是個3D IC的技術,但是若由功能及應用性來看,CoWoS技術其實是個次系統(sub-system)的架構,也就是說,台積電要調整過去只是單純為客戶代工晶片的角色,調整成為替客戶進行次系統的建置。如此一來,不僅可以穩穩拿下晶片代工訂單,還能了解客戶未來幾年的產品發展方向,更重要的,就是能夠把客戶由IC設計廠或IDM廠,延伸到具有實際採購權的系統廠。台積電的CoWoS策略發展,其實是由去年爭取蘋果A6處理器代工訂單失敗後所得出的心得。蘋果與台積電有過多次協商,為了怕機密技術外流到其他ARM應用處理器供應商,要求台積電若要做蘋果生意,就要把IC設計、晶圓製造、封裝測試等全都包才行,但這與台積電晶圓代工的商業模式是相牴觸的。不過,畢竟像蘋果這類的系統業者,未來有更多特殊應用晶片(ASIC)的代工訂單釋出,台積電要與三星對抗,又要有能力搶下這些ASIC訂單,才會想出在晶圓代工廠的商業模式下,利用生產次系統模組的方式,建構出CoWoS的技術及產能。以夷制夷 聯手韓廠抗三星對台積電而言,CoWoS的布局最大缺口,就是台積電沒有記憶體的生產能力。由於日本DRAM廠爾必達(Elpida)才剛宣布聲請破產保護,台積電現在已經加強與DRAM廠的合作,要共同建立CoWoS的完整平台。至於台積電的DRAM合作夥伴,最後選擇才剛由韓國電信大廠SK入主的SK-Hynix出線。台積電要對抗三星,需要找到在記憶體技術及產能上,能與三星相對抗者,SK-Hynix雖是韓國廠商,但DRAM及NAND技術及產能兼具,又十分了解三星的一舉一動,所以台積電寧冒著被國內業者罵到臭頭的風險,仍選擇與SK-Hynix進行合作,而這招的確是標準的以夷制夷策略。而在台積電的CoWoS生產鏈,以及二十奈米與十四奈米的生態系統中,許多台灣業者也扮演了重要角色,成為台積電對抗三星勢力的重要受惠者。如台積電轉投資的IC設計服務廠創意(3443),就是台積電用來與系統廠交涉的重要棋子,而台積電的製程也需要電子設計自動化(EDA)供應商支援,思源(2473)在偵錯系統市占率高,就是其中主要受惠者。台積電也加強材料及設備的在地化,如與崇越(5434)、華立(3010)等建立新一代矽晶圓等材料供應,漢微科(興櫃3658)、弘塑(3131)、帆宣(6196)、盟立(2464)、家登(3680)、世禾(3551)、日揚(6208)等設備廠商,則是台積電在前段晶圓廠設備的重要供應商。由此來看,台積電未來不會再是單打獨鬥,而是會用軍團戰法來對抗日益壯大的三星帝國。