受無新產能開出影響,矽晶圓自去年底開始的供需失衡情況遲遲未解,加上中國半導體製造商產能將在下半年陸續開出,供應吃緊情況將更為惡化,傳出第二季矽晶圓報價恐將持續調漲,漲幅上看二成。在此趨勢發展下,矽晶圓相關個股的身價自然有望跟著水漲船高,成為支撐環球晶(6488)、台勝科(3532)、合晶(6182)、嘉晶(3016)等頻頻創高的重要動能。磊晶供應商及晶圓代工廠漢磊(3707),藉由持有嘉晶六一%的股權,也順勢搭上此波商機熱潮,增添營運成長的想像空間。此外,漢磊近年積極佈局技術門檻較高的節能技術領域,包括大電壓、大電流、耐高溫與轉換效率高的碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)等寬能隙的功率半導體元件,還有超結(Super Junction)構造的功率MOSFET等。由於技術門檻較高且有專利限制,毛利率相對也高,去年已開始進行產品結構優化,汰換掉低毛利產品,目前高毛利的功率半導體元件約佔二成產能,對於獲利提升有一定的幫助。而公司透過台半(5425)、富鼎(8261)等下游客戶,間接出貨給Audi、BMW、Ford、Benz及Alphabet等電動車及自駕車大廠,搭上另一個爆發成長的商機題材。除了具有豐富的商機題材外,隨著營收規模持續擴大、毛利率改善,今年有望見到由虧轉盈的轉機。觀察近期股價,已明顯出現放量上漲的攻擊訊號,預期待突破去年首季的高點反壓後,漲勢就會加快。尤其在營運動能逐步增強及族群比價效應帶動下,未來股價將有機會進一步挑戰二○一四年的掛牌高點。