根據國際半導體產業協會(SEMI)所公布報告指出,全球半導體矽晶圓去年出貨總面積,與前年相較下,年增幅度約一○%,但全年營收規模卻出現達八十七億美元、二一%大幅成長,充分顯示自去年初以來,全球半導體矽晶圓市場產量成長幅度,明顯跟不上客戶拉貨數量擴增速度,導致市場價格於去年出現大幅上漲,報價全年漲幅達一五~二○%。台、中、韓增加拉貨需求 矽晶圓今年仍供不應求據METI統計數據顯示,自去年八月以來,全球半導體矽晶圓生產廠商的庫存天數即已跌破新低水準,同期間亦少見強勢反彈跡象。法人機構預估,全球半導體矽晶圓市場今年供需缺口仍將持續擴大,十二吋矽晶圓供需缺口,可能自去年一.五~二%進一步擴大達三~四%幅度。同時,全球半導體矽晶圓明年預料仍將持續供不應求,最快至二○二○年才有機會見到供需平衡。儘管因應全球半導體矽晶圓購料需求的不斷上揚,全球半導體矽晶圓大廠:日本信越(Shinetsu)、日本勝高(SUMCO)、台灣環球晶(6488)、德國世創(Siltronic)、韓國矽德榮(LG Siltron)等,全球市占率總和高達九○%以上的五家大廠,已持續以包含「去產能瓶頸化」在內的方式進行擴產,避免發生矽晶圓供應斷鏈憾事,但由於矽晶圓生產關鍵設備,供應速度出現「掉轉速」情況(目前下訂單,最快也需一年後才能交機),無法及時滿足市場需求,加以生產機台設備的測試、調校皆相當費時,預料近年內恐怕不容見到半導體矽晶圓產能大幅擴增。根據SEMI旗下SMG(Silicon Manufacturers Group)最新公布「全球矽晶圓產業分析報告」顯示,儘管全球去年半導體矽晶圓產量持續增加,惟市場報價走升增幅更大,預料今年受惠半導體矽晶圓下游應用客戶,包含:整合元件製造廠(IDM)、晶圓代工廠、中國晶圓製造廠、韓國記憶體大廠等,新設立廠房生產線上線投產、擴增既有產能規模等產業有利背景下,市場仍將持續去年「供不應求」盛況,預料也將繼續推升半導體矽晶圓市場報價。目前更有半導體矽晶圓台廠業者指出,旗下六至十二吋矽晶圓今年市場價格,都將較去年報價上漲。同時,於產能獲客戶預訂熱烈、訂單掌握度高下,也看好明年高透明度營運前景。中國新建晶圓廠將投產 半導體矽晶圓需求更大中國為扶植半導體業壯大,大幅縮減積體電路相關產品進口量體,連續幾年下來,持續以「國家」級大基金、「地方政府」合資方式,挹注半導體產業強勁成長動能,進一步擴增中國半導體IC晶片設計、晶圓製造、IC晶圓封裝測試等相關上下游產業市場規模。另一方面,中國半導體產業巨擘─紫光集團,旗下記憶體大廠「長江存儲」,目前已推出「三十二層64G 3D NAND Flash」快閃記憶體,預定今年達成小規模量產目標,明年「六十四層128G 3DNAND Flash」快閃記憶體亦將進入規模研發階段。紫光表示,預計未來兩年內,實現內建中國半導體廠自主生產快閃記憶體之智慧手機上市目標。根據TrendForce最新「中國半導體產業深度分析報告」指出,自二○一六年至二○一七年底,中國新建、規劃中八吋、十二吋晶圓廠,共計約已達二十八座。其中,十二吋晶圓廠有二十座,八吋廠有八座,大多數投產時間預定落於今年。市調機構預估至二○一八年底,中國晶圓製造廠十二吋晶圓月產能將可達七十萬片左右,與二○一七年相較下,年增率高達四二.二%。同時,二○一八年總產值預估將可達人民幣一七六七億元,年成長率達二七.一二%。隨著十二吋晶圓每個月高達七十萬片產能陸續上線投產,將大幅增加對半導體矽晶圓拉貨需求。全球最大記憶體廠─韓國三星電子,目前正緊鑼密鼓進行旗下半導體產能大挪移作業,以達成提升產能運用效率營運目標,決定於韓國華城Line 17、平澤Line 18二廠產線,擴大DRAM先進製程產能規模。同時,三星亦已於三月底正式啟動中國西安廠NAND Flash產線產能規模擴建案。另外,另一家韓國記憶體大廠─SK海力士,現階段亦乃持續進行原本擴廠計畫不變,亦預計明年正式開出,於中國無錫所建置第二座十二吋記憶體晶圓廠產能供貨。車電、AI、VR應用日盛 催化半導體矽晶圓需求自去年初以來,半導體矽晶圓的逐季性持續缺貨,已對全球半導體生產製造鏈帶來重大影響。市場供應商指出,半導體矽晶圓廠今、明兩年總產能其中已有多達七至八成比例,被半導體IC晶圓製廠包下。隨著中國半導體矽晶圓市場需求正逐漸轉強,矽晶圓不僅會缺貨至明年底,市場報價預期也將一路上漲至明年底。就市場需求面現況而言,儘管全球智慧型手機出貨量已出現成長趨緩,但於加入包含雙鏡頭在內的新應用功能後,內建IC晶片使用量仍持續成長。另一方面,包括:車用電子、人工智慧、虛擬實境等新科技應用快速成長下,對IC晶圓先進製程的需求也持續拉升。整體而言,半導體矽晶圓市場需求成長幅度,料將明顯大於供給量增幅。市場供不應求下,多數半導體晶圓製造業者採取預付訂金方式下單,以確保今、明兩年矽晶圓供貨穩定,下單報價則將採每季調整方式處理。因半導體晶圓製造大廠,要求簽訂長期合約,以確定可穩定取得矽晶圓供貨來源市況下,半導體矽晶圓廠今年、明年合計總產能中,目前已有高達七至八成比重,已被多家晶圓大廠包下,加上中國多座新建十二吋晶圓廠,亦將於今年下半年開始大量投片量產。下游應用市場需求急速擴增下,全球半導體矽晶圓今、明兩年都將呈現缺貨市況,後市報價有望逐季調漲,業界人士對矽晶圓價格一路漲升至明年底的走勢推測,目前已具高度共識。台廠業者指出,去年十二吋半導體矽晶圓全年平均價格約七十五至八十美元,但今年十二吋矽晶圓平均價格,預估將上衝達一百美元以上,全年報價漲幅將達二五~三五%左右。業界人士推估,即使明年矽晶圓報價漲幅可能趨緩,但仍可見到持續上漲一○~二○%榮景。對環球晶(6488)台勝科(3532)、合晶(6182)等半導體矽晶圓台廠供應商而言,等同後市營運可一路看好直透明年底。就整體市況而言,台灣半導體矽晶圓大廠─環球晶指出,從市場需求面分析,半導體矽晶圓後市展望絕對沒有需求縮減問題,主要因為科技趨勢的持續發展下,對於半導體晶片應用需求正不斷超越想像,包括車用電子(ADAS、AEB系統)、電動車、物聯、智慧家庭等新增應用面,消費者一旦習慣後,預料將很難適應沒有它們的日子,如同使用了便利的行動支付之後,自然也就回不去了。伴隨對新型態、新世代電子裝置的應用需求越來越普及、日漸擴增下,半導體科技應用長期、穩定發展趨勢也就此成形,自然也將隨之增加對半導體矽晶圓拉貨需求。環球晶表示,全球半導體矽晶圓後市供給數量,尚不至於短期間出現較大的擴充增幅。就環球晶自身而言,將以既有廠房達使用空間最佳化,善用廠房空間、擴增去瓶頸化製程。且目前亦未考慮於中國投資設立新廠投產,原有日本五座矽晶圓廠區,現階段也還沒有進一步擴產規劃(主要考量日本地震頻率高,以排除生產線過度集中單一地區營運風險)。客戶下單爭搶穩定料源 環球晶訂單能見度看到後年環球晶指出,半導體矽晶圓產業現在所面臨的,不是市場需求能否持續的問題,主要是生產供給端可能出現新加入競爭廠商,對整體產業造成影響衝擊的問題。然而,由於半導體矽晶圓產業進入門檻相當高,且新進廠商所投入營運資源,回收亦需要較長時間。因此,現在還無法正確斷定半導體矽晶圓供給端產能吃緊窘況,何時才可以充分獲得紓解。同時,由於半導體矽晶圓市場需求持續吃緊,因此環球晶亦謹慎觀察往來客戶是否出現重複下單情況,目前並未出現太多此類情事。整體下單數量變化、產業供需市況,現階段來看,可說仍都相當健康,現階段也還未見到客戶進行矽晶圓庫存調整動作。環球晶董事長指出,今年旗下包含六、八、十二吋等尺寸矽晶圓價格皆將較去年進一步上漲,漲幅亦將優於去年第四季水準,明年報價也將繼續走高。目前環球晶訂單掌握能見度已直達二○二○年(全年產能已有二分之一被訂下),今、明兩年產能亦已被客戶預訂一空(合約價逐季、逐年上漲),代表二○一九年底前整體營運表現將會是晴空萬里。法人機構預估環球晶今年全年營收年增率將達二六.一六%,全年營收為五八三.○二億元,全年EPS將達二六.九四元。