全球股市歷經二○一八年最後一季的血洗後(MSCI全球指數中九○%的個股都在下跌),二○一九年隨即又迎來近年來的元月最佳表現(八八%的個股上漲),創近二○年來的難得的強勁表現,摩根士丹利資本國際亞太指數(MSCI Asia Pacific Index)單月就上漲六.八%,也創下二○一二年來最佳開局。隨著聯準會釋出強烈鴿派言論(升息循環可能結束且縮表規模可能減少),全球各國央行貨幣緊縮政策開始動搖,資金行情的預期扭轉市場情緒,市場行為也從非理性賣出瞬間轉變為非理性買入,讓不少投資人開始以股市提早反映未來景氣的特性,做出最壞情況已過、全球股市已利空出盡的解讀,樂觀預期台股於金豬年開紅盤後仍可延續自二○一八年底啟動的做夢行情。獲利下修壓力大 恐難支撐台股站穩萬點但未來行情真能如市場預期的撥雲見日嗎?就全球景氣的發展來看,似乎仍有相當大的挑戰,尤其今年在資金回流新興市場(包含新興亞洲)的帶動下,台股於農曆前已率先攻上萬點大關,相較營運處於淡季及獲利下修階段的台股而言,反而增加年後回檔修正的風險與空間。近日聯準會主席鮑爾對升息態度一八○度大轉彎,不僅表示升息可能性降低,資產負債表縮表規模也可能減少,雖對金融市場的資金面來說是個利多,但同時也隱含美國基本面的強度已不如聯準會原先預期,恐難擺脫美股走向熊市的命運。中美貿易談判也將於二月底擠出初步結果,不管最終是走向符合市場預期的協商,亦或者升級為貿易制裁(針對華為),因股市已提前反映樂觀預期而反彈,上檔的空間已遠小於下檔的空間,潛在報酬也小於潛在風險。有鑑於全球股市近十年來的大多頭牛市已確定轉熊市,過去適用於多頭行情的操作策略恐將面臨空頭的考驗,加上台股今年首季最美好的時光可能已過,投資態度也不宜過於積極,不僅要避免追高殺低的短線技術面操作,也要避開過於聚焦於配息的長線價值型投資(尤其是存股投資)。牛熊易位已成定局 過去成功策略面臨挑戰由於股市長期趨勢轉為空頭後,市場氣氛相對悲觀,伴隨而來的就是評價向下修正,導致多數個股的股價呈現高不過高、低續創低的下降趨勢,即使價值型投資人因股價跌深(殖利率飆升)而進場承接,但也可能因持有期間過長,遇到股價向下破底風險(景氣反轉後獲利減少,配息縮水導致殖利率降低,進一步導致股價評價惡化),落得賺了股息卻賠了價差的窘境。長期持有並非是獲利的保證,當你在不對的時間點進場買進不對的股票,虧損的結果就已經注定好了。目前正進入全球景氣轉向階段,多數產業又面臨貿易保護主義高漲、人工智慧崛起所帶來的結構性改變的挑戰,很難保證全數企業都能在五年後、十年後仍屹立不搖、存活下來,此時若選擇持有期間過長的投資策略,恐有很高的機率會以賠錢收場。在股市趨勢向下階段,最好的策略就是急漲後逢高賣出(股價高不過高)、急跌後逢低買進(股價乖離過大後的跌深反彈),短進短出以降低下降趨勢對股價帶來的衝擊。一月份台股已出現急跌後的反彈,加權指數也來到萬點壓力區,若無更強的利多來激勵,短線指數恐難再繼續向上挑戰,同時大大增加投資人在萬點之上買股的風險,此時宜賣不宜買(高殖利率股也一樣)。目前勝率較高的多方操作,應是等待少數趨勢向上的產業或個股,股價因全球股市或台股大盤回檔而出現修正後再行承接。由於在整體經濟景氣下行階段,僅剩少數利基型產業景氣能夠逆勢突圍,勢必會成為有持股比重下限的機構法人買進首選標的(例如投信),買盤資金集中化將會更為明顯,反彈行情也多會領先大盤。持續看好產業 拉回找買點預期我們持續看好的半導體(邏輯IC為主)、電動車(包含IGBT)、運動鞋服等產業,仍將會是市場資金在二○一九年的配置重點,投資人可多關注相關的產業訊息變化。考量半導體市場有望於第二季開始步出谷底,股價先行反映的機會相對較高,若近期股價出現較大的修正,將會是不錯的布局時點。相較半導體先進製程市場降溫,八吋晶圓代工需求依舊火熱,台積電(2330)、聯電(2303)、世界(5347)紛紛擴充產能來滿足市場需求,有助降低投資人對八吋晶圓市場展望的疑慮。另因中國廠商受限中美貿易戰,不僅產能開出時程延遲,產能開出規模可能也將低於預期,國內相關廠商營運應可維持成長趨勢。隨著電源管理晶片、面板驅動晶片、指紋辨識晶片、MOSFET等產品應用範圍擴大,加上MOSFET、高階的分離式元件對於高電壓、大電流需求提高,需要更先進的製程,讓原本在五吋、六吋生產的產品大舉轉向八吋生產,近年又有越來越多IDM廠商透過與晶圓代工廠商合作獲得更大利益,因此可預期車用產品將會持續為八吋代工廠提供源源不絕的成長動力。而隨物聯網應用普及,行動裝置、家電、汽車等電子產品搭載越來越多的感測器來蒐集周邊的環境資訊,帶動相關類比晶片需求,也成為推升八吋晶圓需求的另一動能。開紅盤攻漲停 IGBT先聲奪人不過,因部分八吋晶圓關鍵設備已停產,即便在二手市場尋找整合成整套可符合現有製程的設備也相當困難,代工產能不易大舉擴充,例如世界先進選擇收購格芯(GLOBALFOUNDRIES)位於新加坡的八吋晶圓廠,來因應大客戶英飛凌(Infineon)的需求(應是車用為主),可預期八吋晶圓市場供不應求狀況仍將延續下去,有利維持代工市場的價量。台積電為了因應車用晶片等產品需求快速增長,也於二○一八年年底宣布將在南科六廠旁新建一座八吋晶圓廠。由此可知,八吋晶圓需求成長動能應來自車用市場,車用半導體營收占比高的廠商,未來營運成長性將有望優於產業平均,股價也較能獲得更高的評價(享有較高的本益比)。另從日本廠勝高(SUMCO)的財報說明,也可發現車用市場依舊為八吋晶圓帶來強勁的需求,勝高二月初表示八吋以下晶圓的車用需求較工業性及消費性需求更為確實,但即使短期需求放緩,中期仍可維持成長,有利提高資金轉進相關供應鏈的意願。晶圓再生廠昇陽半(8028),積極強化八吋晶圓薄化布局為國際IDM大廠代工,受惠全球IDM及無晶圓廠(Fabless)廠持續增加八吋MOSFET晶圓投片量(主要應用於IGBT),來滿足新款CPU及車載、工業、物聯網等新興需求,訂單有增無減,並帶動一月營收逆勢改寫歷史新高,激勵股價於開紅盤當日即攻上漲停,同樣具有IGBT概念的矽晶圓廠嘉晶(3016)也攻上漲停,顯示已有資金又開始注意此族群,有望激活股價的活潑度。電動車、車用電子需求也同時帶動二極體的需求,國際IDM廠恩智浦、安森美、Vishay及STM等陸續表示第一季分離式二極體價格有望維持漲勢,且產品的交期拉長到十六周至四○周左右,最長時間更達一年,隱含二極體上半年產業景氣將可優於整體半導體。