某股為首家量產MPI(異質PI)產品的軟板廠商,由於5G手機天線材料將使用到MPI,對公司而言成長性值得期待,且台郡的5G布局是從天線設計、模擬、製造,到模組測試,提供客戶一元化完整的服務,具備領先業界的競爭優勢。某股為台郡(6269) 展望未來,公司除了持續深耕原有的FPC(軟板)和FPCA(軟板組件)外,也針對高頻以及半導體應用等技術有新的突破,相關產品將在下半年開始出貨,這些技術、製程優化將為公司營收、獲利帶來下一階段成長的動力。 展望二○一九年,受到貿易戰影響,全球經濟成長放緩,未來成長動能將是高頻、5G的應用及導入,滿足消費者對影音、識別、安全及快速便利的需求。此外,大數據所需雲端處理的伺服器、光通訊產品、醫療照護及健康運動產業對軟板需求亦將持續成長。台郡原訂天線應用的營收占比在二○二五年要達到五成的目標,受惠於新應用崛起,將提前至二○二三年達陣,下半年隨著新款iPhone NFC(近場通訊)軟板天線規格升級與供應比重提升,預期NFC軟板天線將從二層板升級至四層板,價格也明顯增加,台郡供應比重將從三○~四○%增加至五○%,成長動能不容小覷。【操作建議】股價自一○五.五元壓回修正,而於六月十一日中紅突破月線反壓後,自此股價落在月、季線之間整理,如能攻克季線反壓並站穩之,中多架構可望轉強。