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2019-10-24

大數據鏢股64137

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本周精選產業基本面前景展望佳,營收成長動能強、合理投資價位浮現,外資、投信爭搶籌碼,股價有機會走出波段漲勢鏢股:泰碩(3338)、台表科(6278)、昇陽半(8028)等。

泰碩上調熱管、熱板年產量

泰碩(3338):散熱模組、連接器廠,九月營收四.五五億元,月增五.三七%,年增三一.四九%;一至九月累計營收三二.七二億元,年增三二.一七%。

泰碩今年營運交出高成長佳績,二大主要助攻推升動能,為中興通訊5G基礎建設基地台、手機等散熱模組。其中,5G基礎建設客戶,後續改良原先應用於5G AAU(Active Antenna Unit,主動天線單元)第三代產品,改成採用華為「吹脹板」設計,散熱效能表現突出,成為5G基礎建設散熱目前主要解決方案。泰碩現階段已為市場上少數有能力出貨廠商,產業界、市場人士認為泰碩後市有機會大啖5G基礎建設未來五年商機。

手機相關應用方面,泰碩提供手機品牌、組裝廠「熱管」、「熱板」兩種散熱解決方案,其中,「熱管」第一季開始導入韓廠客戶,第一款機種採用○.四毫米薄型方案,之後加速切入手機散熱元件供應鏈,目前與客戶合作所送測搭載機種,已涵括三、四個客戶共計七至八款機種,如果如預期順利通過測試後,明年第一季底前新機種都將陸續上市,帶動後續出貨量成長。

「熱板」應用方面,手機品牌廠目前以三星、華為中高階機種搭載數量最多。原有法人報告指出,熱板出貨量明年恐供過於求,唯業界人士認為,品牌廠先前採用熱板散熱,主要目的為解決熱功耗、機構件厚薄度問題。不過,越來越多品牌廠將例如快速充電等新增應用整合進入新機種,對散熱元件/模組需求,最終可能將不限於僅解決AP散熱單一問題,有部分市場人士因預期未來將出現「整合型晶片散熱」方案,即據此推論熱板後市可能供過於求,恐言之過早。



相反的,泰碩已觀察到手機品牌廠導入應用情況優於市場預期,進一步上調熱管、熱板年產量,將年底產能由先前預估二百萬片上調到三百萬片。法人預期,泰碩後市營運有可能續創新高,全年營收年增率上看三○%以上,獲利有望創新高,明年也將維持高成長型態。

台表科第二季營收歷史新高

台表科(6278):SMT組裝廠,九月營收三三.三四億元,月減○.○三%,年增八.二一%;一至九月累計營收二八一.七九億元,年增三○.五○%。

台表科為因應節能減碳發展趨勢,二○一五年起投入相關照明產品的研發生產,亦積極投入物聯網相關產品開發、製程應用領域,專注營運資源於智慧型手錶、手環、體重計等相關產品研發創新,進一步跨足照明、智能家居產品的組裝代工業務。

近年來,因電子產業營運項目及業務分工日益精細,加以台灣電子業製造廠為求產能可以迅速擴充,以及減少機器設備的投資風險,逐步將PCB相關加工製造委外生產,挹注專業組裝代工廠成長動能。

台表科受惠全球記憶體研發及製造大廠美光擴大DRAM組裝業務代工訂單,加以中美貿易戰轉單效應,第二季營收創下單季歷史新高,季增率將近一三%,年增率逼近四○%水準。

昇陽半(8028):生晶圓及晶圓薄化大廠,九月營收二.三億元,月減八.六七%,年增一八.一一%;一至九月累計營收一九.八九億元,年增二八.四七%。

昇陽半受惠台積電大單挹注

市場消息傳聞再昇陽半接獲台積電追加訂單,昇陽半表示,再生晶圓、晶圓薄化業務第三季出貨暢旺,產能雙雙滿載,客戶訂單接單能見度直透年底,第四季營收可望維持第三季高檔水準。市場人士指出,台積電下半年七奈米、部分製程訂單爆滿,對再生晶圓拉貨需求大幅成長,擴大對上游供應鏈拉貨規模。

法人機構表示,昇陽半受惠半導體IC晶圓製造市況熱絡,下半年單月營收有望挑戰歷史新高。加以再生晶圓業務毛利率佳,有助提升獲利。產能規劃、擴增方面,因台積電產能爆滿,持續增加委外代工訂單帶動,昇陽半跟進加快擴產腳步,規劃年底前擴充新增二萬至三萬片產能,預估明(二○二○)年可達二十三萬至二十五萬片水準,市占率有望突破五○%大關。