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2021-01-27

 

【理財周刊記者沈安玨報導】5G、AI人工智慧的發展推升了新世代半導體異質整合、先進製程、高階封裝等關鍵的技術發展,連帶在對應的半導體材料也產生新的需求與挑戰。為提供創新的半導體材料解決方案與更即時的服務,於日前杜邦半導體材料實驗室揭牌儀式中,工研院宣布與杜邦攜手合作。

          工研院電子與光電系統研究所所長吳志毅指出,工研院長期投入半導體研發,在電子與光電、先進封裝製程、化學和材料相關等領域,在經濟部技術處AI on Chip 計畫支持下,將擴大先進設備及技術投入,建置異質整合封裝實驗平台,提供更多元的設計、製程,及產品試製的服務。

          藉由工研院在半導體異質整合、高階封裝以及驗證等技術能量,搭配杜邦在材料的專業能力,也藉由杜邦半導體實驗室在工研院院區的設立,讓雙方的互動更緊密,並透過工研院的半導體製程平台評估及發展各種先進半導體製程及材料,提供臺灣半導體產業更即時的交流與服務,協助臺灣半導體及IC載板產業技術加速升級。

          臺灣杜邦公司總裁陳俊達表示,杜邦在臺深耕超過50年,尤其在電子產業的合作上。杜邦在臺灣投資的半導體技術與製造中心,不僅是亞太地區的樞紐,也在全球範圍內推動了先進的半導體材料的發展。

          杜邦半導體先進封裝技術全球業務總監Rob Kavanagh也透過視訊指出,杜邦半導體技術致力於先進材料的開發,以支持日益複雜的封裝技術,工研院是杜邦重要的合作夥伴,過去幾年與工研院的合作已獲得積極的成果,期待進一步發揮雙方的優勢與經驗。

圖/杜邦半導體材料實驗室揭牌(左起)工研院電光系統所組長王欽宏、工研院電光系統所副所長駱韋仲、工研院電光系統所長吳志毅、台灣杜邦總裁陳俊達、杜邦半導體先進電子封裝技術台灣區業務處長曾盈崇、杜邦半導體材料應用實驗室主任周鍇伶。

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