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2021-05-13

【理財周刊記者謝德瑾報導】全球最大晶片代工廠台積電(Taiwan Semiconductor Manufacturing,TSMC)加入「美國半導體聯盟」(Semiconductors in American Coalition,SIAC)。專家認為,該聯盟讓中國可能更難擺脫美國主導的全球半導體供應鏈,打擊中國自給自足的目標。

美國半導體聯盟在11日由Intel、Apple、Microsoft等美國科技巨頭共同籌組,首要目標是向美國國會進行遊說,希望政府能夠提昇對半導體產業的重視,給予《晶片美國製造法案》(CHIPS for America Act)更多資金援助。

該遊說團體還包括歐、亞半導體供應鏈的重量級企業,例如:台灣的台積電和聯發科技、南韓的三星電子和SK海力士、荷蘭的艾司摩爾(ASML),旨在敦促美國聯邦政府提供補助,以鼓勵美國境內從事的晶片製造業務。

港媒南華早報引述全球貿易諮詢機構韓禮士基金會(Hinrich Foundation)研究員,以及國立新加坡大學教授卡普里(Alex Capri)的說法,指出美國半導體聯盟的成立表面上是為在美國遊說而創建的,實則展現了美國對全球半導體供應鏈的影響力。

他同時指出,台積電斥資赴美設立5奈米,乃至於3奈米晶圓廠,是間接施加北京政府壓力,畢竟台積電顯然不會在中國做出一樣的建設。尤其台積電上月證實,投資近29億美元預算,在南京廠擴充28奈米廠房,卻被部分中國評論員指稱「傾銷成熟製程晶片,使中國晶片企業無力競爭」。

Intralink電子與嵌入軟體部門主管藍道爾(Stewart Randall)指出,中國並無此類足以彙集全球各地公司成為聯盟的組織,美國半導體聯盟有助美方與其盟友「更長久的維持領先中國的態勢」。中國提振晶片產業的目標,將更具挑戰性。

(圖:pixabay)

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關鍵字: 台積電 美國半導體聯盟 晶片 北京當局 半導體