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2021-05-14

【理財周刊記者沈安玨報導】看好5G滲透率的持續提升,聯發科發佈天璣系列5G SoC最新產品天璣900,以更完整的5G產品組合滿足高端市場需求。天璣900採用 6奈米先進製程,搭載4K HDR影音引擎,支援高達1.08億像素鏡頭及Wi-Fi 6連網、旗艦級儲存規格及120Hz的FHD+超高畫質解析度顯示,用全方位的升級賦予高階5G智慧型手機超凡體驗,預計搭載該晶片的終端產品將於今年第二季在全球上市。

聯發科技副總經理暨無線通訊事業部總經理徐敬全博士表示,天璣900為全球高端5G智慧型手機帶來先進的通訊連網、高畫質顯示和4K HDR影像增強等功能,為終端產品的設計提供高度靈活性。天璣900支援5G和Wi-Fi 6連接,讓消費者在終端設備上暢享快速、穩定的連網體驗。

各大安卓智慧型手機已是聯發科緊密的5G合作夥伴。最新推出的天璣900採用八核CPU架構設計,包括2個主頻2.4GHz的Arm Cortex-A78大核和6個主頻2.0GHz的Arm Cortex-A55高能效核心,並搭載Arm Mali-G68 MC4 GPU和高能效的AI處理器聯發科技第三代APU。天璣900支援旗艦級LPDDR5記憶體和UFS 3.1儲存規格,提供終端廠商靈活的選擇。另外,天璣900可適配120Hz FHD+顯示,不僅能改善遊戲畫面殘影,還能讓網頁滾動和應用程式動畫更平滑順暢。天璣900將給5G高端智慧型手機帶來卓越的性能提升和急速體驗。

天璣900整合5G數據機和Wi-Fi 6,支援5G Sub-6GHz全頻段和5G 雙載波聚合技術,可實現高達120MHz的頻譜頻寬,還支援SA/NSA雙模5G雙卡雙待功能和雙卡VoNR服務,結合聯發科技5G UltraSave省電技術,可進一步降低5G通信功耗,延長終端續航。

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關鍵字: 5G 聯發科 智慧型手機 像素鏡頭