Model.PhotoNote

分享

       
瀏覽人次:367

2021-07-27

【理財周刊記者黃立安報導】 

美國晶片大廠英特爾(Intel)昨(27)日表示,將擴大晶圓代工項目,首批客戶名單包括高通、亞馬遜,目標將在2025年前將技術追趕上台積電及三星電子。

根據《路透社》報導,英特爾幾十年來,英特爾致力製造最小、最快的運算晶片,且一直處在技術領先地位,但現在英特爾已輸給台積電和三星,台積電及三星已替英特爾的兢爭對手超微(AMD)、輝達(Nvidia)製造出更優於英特爾的晶片。

英特爾表示,預期在2025年能夠重新獲得領先地位,並將在未來4年內推出5套晶片製造技術。同時,英特爾也宣布將跟進業界,改變晶片技術命名的方式。

英特爾指出,首批主要客戶將是高通和亞馬遜。高通將採用英特爾的20A晶片製程,該項目將使用新的電晶體技術,已減少晶片耗能。而亞馬遜則是利用英特爾的封裝技術,即3D晶片堆疊技術。

英特爾執行長季辛格(Pat Gelsinger)表示,「我們和首批的這兩位大客戶,已經進行了很長時間的深度、技術合作。」不過,他並未透露這兩大客戶能為英特爾帶進多少營收。

RealWorld科技公司分析師David Kanter表示,英特爾將比過去更加謹慎,且英特爾絕對會在未來幾年內趕上台積電,甚至在某些方面領先台積電。「英特爾內部已花大量時間研究如何部屬新材料和技術,來提升性能強度。」

照片來源:Pixabay

延伸閱讀

關鍵字: 高通 亞馬遜 英特爾 台積電