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2021-10-14

2021年,全球晶片短缺仍在持續,而蘋果可能成為下一個受害者。

彭博社稱,蘋果最初計劃在2021年的最後幾個月,生產9000萬部 iPhone。但根據報導,由於博通(Broadcom)和德州儀器(TI)的晶片供應問題,這一數字可能被削減1000萬部(約佔總量的11%)。

雖然iPhone 13和iPhone 13 Pro上的主要A15仿生SoC,是由台積電製造的,但手機內部還有許多其他來源的基於晶片的組件。德州儀器和博通負責幾個關鍵組件,包括處理顯示器電源管理的晶片、Face ID的雷射陣列、USB連接、無線電源等。

蘋果執行長庫克(Tim Cook)已經在公司Q3財報電話會議上警告說,蘋果內部可能會出現晶片供應問題,並指出:「我們將盡一切努力減輕我們遇到的任何情況。」 但似乎即使蘋果盡了最大努力並與供應商建立了良好的關係,iPhone缺少晶片的情況仍未改變。

蘋果很可能最終會設法提高產量,但產能的大幅削減可能意味著在未來幾個月內,本就炙手可熱的IPhone13將更難入手了。

而且,雖然這個季度各大科技公司的財報表現都還不錯,但依然無法掩蓋半導體晶片的短缺帶來的危機。

雖然幾乎沒有一家大型科技公司公開表示對此太過擔心,但蘋果、微軟、三星、特斯拉、AMD和英特爾都表示過,組件短缺是他們上一季或下一季的潛在問題。

微軟稱,Windows OEM收入下降約3%,是由供應鏈限制直接造成的。當然,雖然微軟的下一代遊戲主機Xbox Series X和Series S銷售火爆,但目前還沒有足夠的供應。

三星的情況則大同小異。本季度三星收入和營業利潤的較同期成長,得益於其半導體業務(佔其收入的三分之一以上和利潤的二分之一以上)的巨大需求。

但三星也受到其手機業務整體需求和收入下降的拖累,由於供應短缺和季節性購買週期的共同作用,手機業務與上一季相比有所下降。

其他公司,如特斯拉,已經採取了更嚴厲的措施來應對短缺。特斯拉固然已經在開發層面進行了調整,但其CEO馬斯克(Elon Musk)直言不諱地表示,半導體將成為特斯拉的一大問題。

「全球晶片短缺的情況仍然相當嚴重。」他說,並強調了特斯拉在獲得為其汽車重要部件(特別是安全氣囊和安全帶模塊)提供動力的晶片方面遇到的困難。

當然,晶片製造商本身也在表達擔憂。

英特爾執行長蓋爾辛格(Pat Gelsinger)在財報電話會議上指出,整個產業的短缺,可能會持續到2023年。他預計晶片產業還需要一到兩年的時間才能完全滿足需求,而印刷電路板短缺則是全產業面臨的重大難題。

這意味著英特爾預計無法獲得足夠的製造晶片所需的原材料,這可能同時導致英特爾消費晶片在即將到來的Q3出現「特別嚴重」的短缺。

AMD執行長蘇姿丰(Lisa Su)採取了更為樂觀的態度,在接受雅虎財經採訪時,她解釋說,雖然2021年剩餘時間供應可能仍然緊張,但全年情況都在好轉。她說:「在今年年末辭舊迎新的時候,我認為情況會有所改善。」

總體來說,有兩個趨勢不容忽視,第一個是大型科技公司不會讓供應問題阻礙其收入的飆升;但同樣明顯的是,在產能開始增加或需求開始下降之前,短缺的影響仍在繼續。

而年末購物季的來臨,則有可能嚴重地讓晶片短缺進一步惡化。

本文為雷鋒網授權刊登,原文標題為「11%的IPhone13可能無法生產?都是芯片短缺惹的禍!

本文經<Knowing>授權刊登

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關鍵字: 蘋果 庫克 晶片 德州儀器 顯示器