據日媒指出，美國IBM決定加入台灣台積電(2330)也參與的日本「先進半導體製造技術聯盟」、和日本攜手研發先進半導體製造技術。
日刊工業新聞報導，日本經濟產業省為了強化先進半導體的研發基礎、將和美國IBM進行合作，IBM已決定加入日本產業技術總合研究所(產總研)於3月設立的「先進半導體製造技術聯盟」、合作研發先進半導體製造技術。除了次世代晶片的材料、設計、製造技術之外，日美也可能合作確立細微化技術。IBM日前發表全球首款2奈米(nm)晶片，而IBM位於美國紐約阿爾巴尼(Albany)的研發據點將和產總研連結，且未來也可能進行日美技術合作企劃。
報導指出，台灣台積電、美國英特爾(Intel)的日本法人也有加入上述產總研的技術聯盟，而藉由IBM的加入、將可加快日本和海外的研發合作。
據報導，日本政府基於經濟國家安全考量，在半導體領域上正推動和海外進行多方合作。另外，在4月的日美首腦會談聯合聲明上載明，日美將在半導體供應鏈進行合作。美國的強項在設計，日本則在製造設備、材料領域上握有高市佔率。
由美國戰略暨國際研究中心(CSIS)前東南亞部門負責人等人所設立的美國智庫BGA日本法人以及日本前防衛次官西正典等專家已在日前提出見言，呼籲日美為了加強合作、應該設立先進晶片研究所，且要求應擺脫當前仰賴台灣供應晶片的情況。該些專家稱，應該以超級電腦「富岳」的技術為基礎，在日本進行晶片設計、並將製造委託給英特爾等美國半導體廠商進行。
日本經濟產業省5月31日宣布，將對台積電計劃在日本設立的研發據點提供補助，總事業費約370億日圓中、日本政府將補助約一半(補助190億日圓)的費用。經產省指出，台積電於今年3月在日本設立完全子公司「TSMC Japan 3DIC R&D Center」，且之後將在位於筑波市、經產省轄下的研究機構「產業技術總合研究所」的無塵室內設置研究用產線(測試產線)。
經產省表示，上述測試產線將在今年夏天以後開始整備、並預計在2022年開始著手進行研究，而Ibiden等約20家日本企業也將參與，和台積電攜手研發最先進的半導體製造技術。
將和台積電攜手進行研發的日本企業包含Ibiden(IC基板廠)、信越化學(全球矽晶圓龍頭)、JSR、旭化成、新光電工、日東電工等材料廠商，以及Keyence、Disco等設備商以及東京大學等學術/研究機構。
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原文來自<MoneyDJ>
