台灣IC晶圓(片)封測專業廠菱生(2369)，受惠市場需求暢旺，因此帶動生產線稼動率滿載，搭配漲價效益助攻下，今年第二季稅後淨利跳增達1.89億元，每股稅後盈餘(EPS) 0.51元，雙雙創下近10年半以來新高；累計上半年稅後淨利2.97億元，上半年EPS 0.8元，同樣創下近11年來同期新高。
產能滿載 法人看好菱生有望轉虧為盈
菱生董事會已通過今年上半年財報，合併營收總額37.05億元，年增率達44.18%，順利創下同期新高；毛利率17.76%，營益率10.2%，雙雙創下近11年同期新高；歸屬母公司稅後淨利2.97億元，上半年EPS 0.8元，與去年同期虧損1.08億元，每股虧損0.29元相比之下，明顯大幅轉盈，雙雙創下近11年以來同期高點。
菱生因受惠景氣回升、帶動封測訂單回流，包括微處理器(MCU)、電源管理與射頻晶片、NOR/NAND Flash記憶體等晶片封測訂單相繼湧入，因而帶動營收逐季好轉，今年首季更順利轉虧為盈。同時，隨著生產線稼動率的提升，並配合調漲代工報價以反應成本走揚之下，菱生營收自三月開始，即持續創高，順勢帶動獲利同步走升。
隨著時序進入產業傳統旺季，菱生產能已全線滿載，同時也與多家客戶成功簽署長約。為因應客戶訂單需求，菱生下半年已啟動新擴產計畫，預計第四季可開出新產能，今年資本支出預估將跳增達十三億元。法人機構看好菱生今年營運將可逐季成長，並可望明顯轉虧為盈。
訂單能見度透達第四季 超豐下半年營運成長動能強勁
IC晶圓(片)封測專業廠超豐(2441)，受惠於客戶訂單下單需求暢旺、生產線稼動率快速恢復高檔水位下，今年七月營收表現雙位數「雙升」，創下17.55億元新高紀錄。
超豐儘管接連於五月份遭逢二次跳電、六月份碰上移工群聚染疫的影響，但第2季營收仍舊順利逆勢創高，成功連4季改寫新高，單季EPS 2元亦創下新高；上半年稅後淨利20.68億元，年增率達71.9%，上半年EPS 3.63元，亦雙雙創下同期新高紀錄。
超豐總經理甯鑑超之前表示，既有客戶、新客戶，對於新產品開發、導入需求，下半年均相當強勁，配合手機市場回溫以及新機發表商機，預料將可帶動相關代工產品線營收業績成長。公司基於客戶的訂單需求持續性擴產，認為整體市場目前仍舊為需求大於供給情勢，持續看好今年下半年市場需求以及營運成長動能。
晶圓供給開出+電動車帶動 欣銓下半年成長力道可期
另外，晶圓測試專業廠欣銓(3264)，主要業務為測試服務。其中，於晶圓測試市場占有率，位居台灣第三大廠。欣銓今年上半年各應用產品線營收，皆較去年同時期成長；目前看來，下半年市況可望順利維持旺季水準，因此帶動公司整體營運表現，優於上半年水準，尤其看好「車用」板塊將會顯著、有感成長。
欣銓發言人顧尚偉表示，公司上半年各應用產品線營收均見到成長；除儲存、車用板塊外，均成長達2位數。5G應用熱潮，帶動手機、WiFi等行動裝置相關需求爆發，數量、價格皆見到不錯成長表現；加以疫情帶動下，通訊應用板塊顯著成長；儲存類方面，面臨比較基期較高挑戰，車用板塊，亦因晶圓供給吃緊限制，預期於晶圓供給開出、電動車發展帶動下，車用板塊下半年將可見到顯著成長。
IDM廠釋長單以高價確保產能 日月光投控看好長線成長動能
由於晶圓封測代工產能已全線滿載，加以順利調漲封測代工價格之下，台灣IC晶圓封裝測試龍頭廠日月光投控(3711)七月封測事業合併營收達292.13億元，月增率8.4%，年增率20.8%，表現優於市場原先預期；加計EMS事業七月集團合併營收達464.80億元，月增率7.3%，年增率達24.5%，成功創下歷年同期新高紀錄。
日月光投控集團營運長吳田玉於法說會上指出，IDM廠封測委外的產業長期趨勢，已經確立，與客戶簽訂長約期間，已延續至2023年，訂單保證下，公司因此擴充有效產能，以有效因應客戶中長期代工需求。
半導體國際IDM廠今年面臨後段封測產能吃緊情勢，十分嚴峻，除了封測代工廠產能供應不足外，各廠商旗下自有封測廠產能，亦因受新冠肺炎疫情影響而降載、縮減規模，第四季以前，要順利恢復至原本的滿載水位，難度相當高。
