李彥緯寶成投顧研究部主管學歷：政治大學企管系經歷：華信投顧代操部經理人、研究員專長：台股經濟基本面長線趨勢轉折觀察、分析、預測、半導體產業、大盤及個股技術型態轉折訊號捕捉分析、量價關鍵轉折訊號預告。台灣ＩＣ設計產業龍頭大廠聯發科(2454)新一代採行二十八奈米製程的３Ｇ智慧型手機晶片MT6583、MT6588，已在十月份正式於台積電(2330)投片量產，最快可於今(二○一二)年底前開始交貨給手機廠客戶，一躍成為聯發科明年強攻中國大陸３Ｇ智慧型手機晶片市場重裝武器，預估全年出貨總量將達一．五億顆以上。同時，由於MT658x系列手機晶片為有效降低功耗，因此改採台積電二十八奈米製程投片生產，也因為製程微縮所帶來的散熱問題，使得後段的封裝製程因此被迫全數改為「晶片尺寸覆晶封裝(FCCSP)」。由於聯發科的新型晶片的封裝製程，首度由原本的打線封裝轉換成FCCSP，因此，明年總量高達一．五億顆的FCCSP基板訂單，已確定將可由FCCSP製程領先的半導體封測大廠景碩(3189)通吃全部單量。聯發科為了確保明年出貨進度的順暢無虞，所需要的FCCSP基板已自十月起開始下單給景碩。同時，也提前預訂明年第一季二千萬顆的FCCSP基板產能，第二季的下單量更將直接一舉增加一倍達四千萬顆以上，第三季產能需求量更已上看至七千萬顆。基本面部分，由於景碩第四季營運前景展望佳，而後市接單透明度也相當高，營收獲利成長潛力也大，因此預估今年ＥＰＳ可望上看至六．五元，目前本益比水準為十二．七倍左右，與其歷史本益比區間九~十四倍相比，離高檔位置仍有距離。展望景碩股價的後市表現，預估在技術線型持續走多、外資繼續穩定加碼買進、初步止跌訊號已出現下，仍有一定漲升空間可期，建議於八十二~八十三元間買進，停利價位為九十元，停損價位設於七十七．八元。
學歷：政治大學企管系
經歷：華信投顧代操部經理人、研究員
專長：台股經濟基本面長線趨勢轉折觀察、分析、預測，半導體產業、大盤及個股技術型態轉折訊號捕捉分析、量價關鍵轉折訊預告
