分享

       
瀏覽人次:1530

2019-03-14

七奈米產能獲客戶追加下單量63045

近期市場、半導體產業界人士傳聞指出,蘋果(Apple)今年可能因去年以來,共計數波「降價求售」以提振銷量的「產品力顯弱」銷售頹勢,而自行減少年機新機的組裝代工(EMS)單量,以及不排除為刺激新機銷量而進一步調降新品售價可能性。

AMD、Nvidia、華為等客戶神助 台積電營收衰退危機解除有望

因此針對年度新機所使用處理器(AP),進行「減量」、「晶圓代工製程不升級」生產策略,就年度新機所內建A13處理器(AP),繼續與A12一樣,使用台積電(2330)七奈米先進製程,而非市場原本所預期的「7+」強化版七奈米製程。如此一來,等於將因此造成台積電「產品組合無法優化」,可能因此影響台積電今年第三季整體營收、獲利表現(蘋果目前占台積電營收比重約一八%)。

幸好,近期已有華為、高通、AMD、Nvidia、Xilinx等全球半導體業IC設計大廠,台積電原有往來代工服務重要客戶,及時情義相挺、出手相救,陸續將年度新品的處理器、繪圖晶片、可程式化邏輯晶片等IC晶圓,交由台積電以七奈米先進製程代工生產,因此有機會補足台積電可能出現的「產能供給過剩」缺口,使得台積電今年第二季、第三季營收表現,仍有機會交出亮眼佳績。

華為新旗艦手機P30系列處理器 提前向台積電拉貨七奈米代工

儘管先前因恐造成資安疑慮,而於美、日、澳、歐盟等各國受到影響程度不一的打壓及限制,全球網通設備&行動電子裝置大廠華為(Huawei)近期仍積極衝刺產品出貨量。

根據產業界人士推估,華為旗下IC設計大廠海思,目前於台積電投片量已成功奪冠。雖然IC晶片代工下單金額仍輸給蘋果(Apple),但上半年總合投片量已超越蘋果水準。



市場法人表示,以海思於台積電所下單投片規模推估,預估下單金額已占台積電整體營收比重八∼九%左右。

華為先前所推出「麒麟(Kirin) 980」處理器,即為使用台積電「首代七奈米」製程(全球首款以七奈米製程所打造處理器CPU)。同時,使用台積電「七奈米強化版EUV(極紫外光)」製程所產製新一代「Kirin 990處理器」,亦即將於今年第一季發佈。

華為即將於三月底,盛大推出年度旗艦機種「P30」系列(搭載『Kirin 990』可能性大)智慧型手機,並已於第一季先後啟動零組件備貨需求。據半導體設備業者指出,華為旗下IC設計廠「海思」,目前開始加大對台積電晶圓代工投片力道,單月總投片量已超過八萬片(八吋加計十二吋)水準;第一季投片量年增率上看二○%水準,第二季將再追加達每月數千片新投片量,總計上半年對台積電晶圓代工投片總量,已超越蘋果下單規模,清楚顯示出華為大動作爭搶全球高階智慧型手機市場,更高市占率的強勢決心。

另一方面,目前亦為台積電晶圓代工重要客戶的全球行動電子裝置處理器大廠︱高通(Qualcomm),新整合5G基頻晶片(高通旗下最新5G基頻晶片,即為日前所公布驍龍X55,此這款基頻晶片將使用台積電七奈米製程,預定今年底可開始供貨)的驍龍行動處理器(可能命名為驍龍865),將於今年第二季「流片(Tape-Out)」,使用台積電七奈米製程,預定明(二○二○)年上半年正式上市。



台積電為重要客戶加緊趕工 滿足AMD、Nvidia七奈米下單

今年一月十七日全球晶圓代工龍頭廠台積電法說會,經營高層對今(二○一九)年全球半導體產業發展成長動能,不僅釋出偏保守展望訊息,同時一併下修全球半導體、晶圓代工產值,以及台積電今年全年營收、預估成長增幅(估將為低個位數增幅)。

台積電同時預估,所往來半導體、消費性電子廠客戶,下游終端市場電子產品庫存去化時間,恐須至今年第二季才會見到明顯去化完成。

不過,等到時間最快來到第二季中旬時,全球半導體庫存有望進入調節尾聲,英偉達(Nvidia)、超微(AMD)二家半導體IC晶片大廠,旗下繪圖處理器(GPU)、伺服器處理器(CPU),自今年首季開始出現的拉貨動能,可望持續增強、延續。

因此,預料除將有利台股AMD 、Nvidia相關供應鏈廠後市,亦將開始有利台積電七奈米先進製程,相關原材料、耗材、設備機台、封測、檢(量)測代工服務等多檔供應鏈上市櫃股,後續營運表現、營收業績成長向上。



半導體高階先進製程應用擴大 台積電供應鏈營運成長後勁強

儘管台積電「七奈米」先進製程,就經營高層所發表有關第一季營運展望而言,台積電官方於一月中旬法說會中,發表有關七奈米製程產能利用率預估時曾指出,將自原先所預判滿載水位下滑至九○%利用率。然而,就今年全年度而言,台積電「七奈米」先進製程的市場應用比例、占台積電整體營收的比重,預估仍將較去年有所提高(升),可望自去年二○%水位,拉高至二五%占比。

因此,儘管短期間而言,可能因下修第一季七奈米製程的產能利用率,而暫時不利盤面七奈米製程,相關機台設備、耗材、檢測服務等個股營運表現。

但就全年角度展望而言,由於台積電預定「七奈米強化版」製程,順利於今年五月份量產上線機會不小,一旦成功上線供貨,正好可成功無縫接軌,目前已經運用、規劃使用,台積電十二奈米、七奈米等先進製程,未來甚至不排除更進一步升級、進階,使用及下單台積電「七奈米強化版」更先進製程,代工生產繪圖處理器(GPU)、伺服器處理器(CPU)的超微(AMD)、英偉達(Nvidia),後續為因應年度新產品上市、供貨,所下訂給台積電的GPU、CPU晶圓代工訂單量產、供貨期程順利延續下去,也將因此有利七奈米製程相關原材料、耗材、設備機台、封測、檢(量)測代工服務等多檔供應鏈上市櫃股後市營運向上。

打入比亞迪ADAS晶片供應鏈 賽靈思加持台積電營運成長

全球半導體可程式化邏輯晶片(FPGA)龍頭廠賽靈思(Xilinx),已於去(二○一八)年十二月,成功打入中國電動車龍頭大廠比亞迪(BYD)自動駕駛輔助系統(ADAS)系統核心處理器晶片供應鏈(接收大量感測資訊的ADAS系統,需要專業識別演算法、警報策略,系統整體演算法總合運算量大,ADAS核心處理器因此需要具備「高速、複雜的圖片比對」及「資料計算力」),後市不僅有機會透過重要客戶-中國電動車市龍頭廠,耀眼品牌光環加持、FPGA晶片品質背書效益,進一步受惠各車廠為提升市場競爭力,而爭相推出原裝出廠即搭載ADAS系統車款,所帶來ADAS系統FPGA晶片出貨擴散效應,因而拉高其於中國整體電動車ADAS系統市場市占率,也將有助於賽靈思拓展全球電動車ADAS系統控制處理器「FPGA晶片」市場占有率。



從車市客戶車廠近期的ADAS解決方案搭載、部署情況來看,賽靈思的ADAS模組、系統元件,正逐漸獲得全球一級汽車零組件、模組供應商廣泛應用、搭載,用以針對ADAS、自動駕駛車輛的攝影機、感測器系統,提供強大的多化、大量、複雜感測資料的即時資訊處理能力。

另一方面,根據比亞迪研發部門資料指出,與其先前所採用ADAS解決方案相比下,賽靈思ADAS解決方案,可協助比亞迪大幅節省六○%以上系統零組件成本,且僅消耗二瓦左右電能功耗。
由此可清楚看出,賽靈思ADAS解決方案可帶給車廠客戶的運作效能強化、成本縮減效益十分明顯,預料將有助其提升「ADAS解決方案」市場占有率。

同時,伴隨賽靈思ADAS系統「FPGA晶片」出貨量的不斷擴增下,預料也將因此持續增加對台積電「七奈米」製程,代工生產FPGA晶片的下單數量,同樣有助台積電後續營收業績成長動能。

由於高通、AMD、Nvidia、Xilinx、華為等台積電既有客戶,將持續使用台積電七奈米、七奈米強化版製程,預料於客戶不斷搶訂、追加產能下,台積電「七奈米」製程預計今年占整體營收比重,將可持續拉高,「七奈米強化版」製程營收,也將因此有望明顯增溫。除將有利台積電增強第二季、第三季營收業績成長力道外,也將進一步、挹注台股「七奈米相關供應鏈族群股」後續營運成長動能。