12月16日工研院找來上游的封裝、控制晶片、連接器與記憶卡、主機板(MB)等代表性廠商,發表厚度僅2.1mm的USB 3.0薄型記憶卡,它的應用不僅在3C消費性電子產品,更可以嵌在主機板或取代手機記憶卡(SD)。無獨有偶,向來是消費性電子新趨勢重要風向球的美國拉斯維加斯(Las Vegas)所舉辦的消費性電子展(CES),預計2010年1月7日登場,其中USB 3.0各項應用也被列入重點參展產品中,台廠更是精銳盡出。
#@1@#這個現象透露了一個非常不尋常的訊息,首先將時空拉至1998年9月USB 1.0傳輸技術發表,至2000年4月USB 2.0新的傳輸技術發表後,短短3年時間USB 2.0的滲透率即達100%,除了從消費需求端反求產業供應鏈必須快速跟上腳步外,最重要的就是處理器大廠英特爾(Intel)快速將新傳輸技術整併至南橋晶片中,成為個人電腦(PC)與筆記型電腦(NB)普及,帶動整個消費性電子快速滲透的主因。反觀此次USB 3.0新傳輸技術,科技業原本均預期英特爾會在2009年9月舊金山論壇中列入新產品規劃表中,不幸卻未如外界預期,但末端市場需求的呼聲日益增加,尤其在好萊塢製片商推出《聖誕夜怪譚》與《阿凡達》等高畫質、高容量3D電影後,原本對傳輸速度要求的消費市場,一下子由過去遊戲玩家或某些專業人士,快速普及至一般消費者,迫使科技業不得不加速USB 3.0新傳輸技術的推展時程。這情形,PC/NB大廠等於跳過英特爾整併至南橋晶片的時程,直接以控制晶片嵌入主機板推出相關應用產品,暫時迎合消費需求。事實上,台廠目前在這方面已有前例,華碩(2357)在2007年推出低價小筆電(Netbook),也是迎合消費者卻頻打破英特爾要求的螢幕尺寸限制下創造佳績,顯然這波USB 3.0台廠也將扮演領頭羊角色,帶領全球科技產品步入USB 3.0傳輸新世代。事實上,英特爾也意識到來自消費端的壓力,若不從善如流很可能喪失商機,因此趕在2009年第4季發表新產品規劃表中列入USB 3.0新傳輸技術,業界預估應該在2010年第2季或第3季,其新處理器平台中就會有整併USB 3.0的產品出現了。
#@1@#但是在英特爾推出新平台前,台廠在工研院推波助瀾下,迫不及待推出相關應用產品,2010年開年即發動第1波攻勢,PC/NB等相關3C產品支援USB 3.0應該就是基本配備了,且就會有令人刮目相看的成績。根據IDC資料指出,2010年USB 3.0晶片需求量達1245萬顆,至2011年需求量高達1億顆。另根據電子時報(DIGITIMES)預估,2012年時USB相關產品市場規模是2007年的7倍,USB 3.0出貨量在2015年時將達23億顆。綜觀上述,PC/NB或手機等大廠為迎合末端消費需求,2010年新品中多少會夾雜支援USB 3.0新傳輸技術,但在上游處理器大廠尚未整併新技術前,各廠會暫時以相關控制晶片替代支援USB 3.0,應該是來年第1、2季最受矚目的產品,顯然在這波USB 3.0狂潮來襲前,IC晶片廠或零組件廠會是最先直接受惠者,接著才是PC/NB與手機等包括品牌與ODM/OEM廠,在換機潮帶動下才會繳出亮麗成績單。台股12月28日在封關前演出強勢上漲走勢,盤中站上8035點1年半來新高,大盤指數來到8000點,是多空轉折還是大行情的啟動前布局,投資人逢高操作困難度愈形增加。本期《理財周刊》特別在美國CES大展前,為USB 3.0新傳輸技術從技術面與產業面做深入解析,並在首波受惠相關個股中挑選出具投資潛力3檔個股供投資人參考,希望讀者都能有所獲利,2010年再見。