於今年八月二十四日於南港展覽館開展的「Touch Taiwan」，全球最大的顯示器產業展覽盛會開幕式中，蔡英文致詞時表示，台灣面板產業縱使在國際競爭局勢下，仍保有良好的產能，政府有責任推動台灣面板產業的發展，未來將持續朝向法規鬆綁方向前進，除了吸引並留住人才，也在不降低標準的前提下加速面板業設廠環評程序。韓國三星、LG投入軟性顯示器研究已久，經濟部日前舉行「軟性新世界、顯要新產業」誓師大會，希望透過政府與業界投資組成國家隊，打造自有技術，發展主動軟性顯示器AMOLED與國際競爭。宇威材料科技股份有限公司總經理王伯萍表示，當初在新政府上台推動的五大產業並不包含面板業，但與其從零開始，不如環視台灣現在所擁有的產業，台灣面板業有這些能量，但有點像多頭馬車，如果投入一些資金加以推動，這就是一個機會，因此肯定經濟部提出的計劃，宇威作為軟性基材廠商也將扮演好自己的角色。他也提到，目前台灣廠商以代工為主，與國際廠商合作密切，如果要整合出台灣自己的一條龍產業鏈，相關的產線設備成本怎麼解決，如何業界整合，及如何投入更多資金積極主導，是未來需要努力的方向。軟性面板方興未艾 宇威材料乘風而起王伯萍是美國麻州大學高分子化學博士，畢業後在美國任職於全球化工大廠AkzoNobel長達七年，之後受邀回台灣進入工研院化工所，爾後因緣際會之下先後歷練力特光電技術長、博威電子總經理、晶威光電執行長，在顯示器面板領域闖蕩多年，兩年前透過工研院顯示中心主任程章林簽線，接手FlexUPTM技術技轉，成立新創公司宇威材料科技，從零開始推動此技術的市場應用。軟性顯示器成為未來面板界的潮流，宇威自二○一四年獲工研院FlexUPTM軟性基材技術技轉以來，便一直受到各界的關注，除了致力於發展技術商品化的過程，也包含塗層材料配方的研究，營業項目包括軟性片材銷售、功能性樹脂(Polyimide)與離型層(DBL)材料銷售、應用技術服務及專利技術服務，今年成功完成客戶認證，預計明年擴大產能，進入商轉階段。宇威與三星、LG同為全球三大軟性基材供應廠，王伯萍解釋，軟性基材的製作技術主要分為機械式取下和雷射取下，宇威透過工研院技轉的FlexUPTM軟性基材技術，以專利方法於玻璃載版上先塗上離型層，再塗上功能性樹脂層，讓使用者在上方製作電子元件後，經機械式的切割將功能性樹脂層連同電子元件從玻璃載板取下，完成多用途軟性電子基材的製作，能被運用於生產軟性有機發光顯示幕(PMOLED、AMOLED、OLED Lighting)、軟性電子紙(AMEPD)、液晶顯示器(AMLCD)、觸控式螢幕(Touch Sensor)、數位X光感測器(DR)與薄膜太陽能電池等應用領域。王伯萍補充，相較於沒有離型層，使用雷射取下的競爭對手，FlexUPTM測試結果良率更高、產製速度加快四成，且機械切割的設備只有雷射取下設備價格的十分之一，也不會有雷射氣化分離，造成表面光學不均勻的問題，不僅大幅提升客戶效率也降低設備成本，且宇威是唯一一家軟性基材製程中，掌握此技術的公司，具有很大的競爭優勢。
大尺寸AMOLED邁向商轉 小尺寸PMOLED無縫接軌有機發光二極體(OLED)具有自主發光的特性，並依驅動方式分為，適合用在大尺寸的主動式(AMOLED) ，及小尺寸顯示器的被動式(PMOLED)，工研院顯示中心副主任李正中解釋，兩者的區別在於因為主動式具有電晶體，可以主動開關發光二極體，因此可以做出較高解析度與大面積的面板，如果沒有電晶體的話就適合做成小尺寸的應用，兩者互不衝突。李正中補充，目前軟性AMOLED技術已與廠商開始洽談合作，由於設廠及商業化量產良率的要求，且應用於手機或平板需要的軟性面板保護層技術仍在突破，預計需要兩到三年的時間開始商轉，由於穿戴式裝置市場需求，國內有軟性面板材料廠商先著眼穿戴式裝置廠商訂單，因為面板不用太大，只需要特殊造型，比較適合PMOLED，且相關技術已經成熟，針對市場的需要，業者也開始投資，且投資額度也不高，只要材料到位，軟性PMOLED的商業量產速度就會比AMOLED還快。搶佔穿戴式客戶 證明量產能力因此著眼於現在，宇威材料科技先從穿戴式裝置面板需求創造營收，再展望未來AMOLED的發展，王伯萍提到，穿戴式裝置如運動通訊手環、手錶的全球市場從二○一四年到二○一五年呈三倍數的成長，在OLED的運用中，運用於穿戴式裝置的PMOLED，相較於AMOLED技術發展較為成熟，AMOLED仍有許多技術需要克服，如產品的良率和量產價格等，兩年內市場發酵的機會不大，因此對於宇威而言，明年會先從穿戴式裝置市場切入。王伯萍表示，目前國內配合設備廠商共同推廣FlexUPTM技術，初步統計每月只要八百片的產能，就可以達到損益兩平，目前客戶已敲定為PMOLED全世界第一和第二大的錸寶科技、智晶光電，產品均已通過測試及認證，年底生產設備就定位後，計劃投入產能分別有每月五千片以上，期望將來透過軟性PMOLED案例的成功，證明宇威具有將軟性基材技術商品化的能力，並且能投入商業量產，創造營收。宇威目前資本額一．一三億元，預計第四季增資一億元，用於興建材料合成廠房及營運需求，以因應明年錸寶、智晶PMOLED投產後材料供貨需求，對於海外市場，王伯萍表示，目前預計以代理的方式銷售軟性材料，年底布局將全數就定位，主攻包含大陸的海外市場。
