這次中美貿易戰，華為被美國以國安理由而列入貿易黑名單，讓中國驚覺過去關鍵的硬體核心技術─半導體被掐在西方世界手上，而美國的重返亞太戰略使中國已經成為假想敵，因此為了避免類似事件重演，中國政策資源正集中在半導體與人工智能產業。例如七月十六日《上海市智能製造行動計畫(2019-2021年)》正式發布，提出在積體電路領域，重點以晶片製造、大矽片製備和封裝測試為主攻方向，推動光刻機、刻蝕機等關鍵技術裝備研製和產業化，提升晶片製造產業鏈的智能化和自主可控水準。智能製造行動計畫 主攻方向：晶片製造、大矽片製備和封測培育十家科創板上市企業，培育十家十億規模、一至二家一百億元規模的智能製造系統解決方案供應商。從中國政策大力扶持積體電路行業發展得知，未來一定有某些公司會藉著科創板的上市，邁向百億元規模的大公司，屬於市值十倍高成長的概念。 光刻膠在PCB、面板、半導體製造中的光刻流程中會多次採用，是重要的上游材料之一。全球光刻膠產能前五大供應商中，有四家是日本公司，市占率達七二％。目前半導體光刻製程中，KrF和ArF製程(0.18um-65nm)的光刻膠主要被日、美企業壟斷。而前五大廠商分別為JSR、TOK、美國Rohm & Haas、信越光學、富士，合計市占率達到八七％。中國光刻膠掛牌公司有晶瑞股份、南大光電、容大感光、上海新陽等。中芯國際成功研發十四納米 最高端晶片製造工藝技術落地八月九日是中國半導體產業極具里程碑的日子，這天，禁錮數十年的高端生產技術被中芯國際一紙財報公開書文末，「十四納米FinFET技術已導入客戶」短短幾行字給徹底解放，正式宣示中芯十四納米製程研發成功，這也是中國目前最高端的晶片製造工藝技術的正式落地。中芯國際成功研發十四納米並進入生產後，將成為中國自主研發的最高端工藝技術，追平台積電位於南京採用十六納米FinFET技術生產的十二吋廠。從這個角度來看，已經具備十二吋十四納米製程刻蝕機工藝驗證階段的北方華創，無異是受益股。IC設計族群當中，有能力現金分紅、營業利潤率大於四○％，淨資產收益率逼近二○％的個股僅匯頂科技(聯發科轉投資)，在國產晶片板塊裡僅次於中興通訊、韋爾股份的第三大市值股，預期隨著屏下指紋辨識的需求成長的情況下，有機會挑戰千億市值。5G網路建設未來三年內高成長
中美貿易戰長遠的影響是將引發供應鏈策略的重新洗牌，關鍵零元件供應鏈在國產替代的戰略思維下，將朝亞太與歐洲市場調整。華為事件加速電子行業自主可控進程，其中5G驅動高頻高速PCB/基材受益5G網路建設未來三年內高成長，可關注滬電股份(楠梓電轉投資)、深南電路。另外，射頻前端晶片是5G終端側空間最大、增長最快的確定方向之一，而濾波器、PA、開關晶片以及高端射頻模組的國產化率仍非常低。看好以射頻開關為突破口並逐步向中高端進軍的國產射頻晶片龍頭卓勝微。九月十八日至二十日華為第四屆全連接大會在上海舉行，主題為「共創智能新高度」，預期雲+5G+AI+IoT、鯤鵬計算產業(太極股份、北信源、東方通)將可能是重中之重，AIoT不是簡單的AI+IoT，需要從三個維度去理解：萬物互聯是AIoT的基礎(三聯虹普、潤和軟體、中科創達、海康威視)，5G構建AIoT連接網路，AI與晶片、系統和網路等構建完整的生態鏈。而華為海思晶片步步為營，從麒麟(手機)到鯤鵬(伺服器)共七個品類全面開花，鯤鵬晶片聚焦於ARM伺服器CPU領域，將面臨X86生態強大競爭力和Intel的壟斷性優勢。在MSCI、富時羅素、標普道瓊等擴容Ａ股引入約三千三百億元人民幣資金，二○二一年的中共建黨百年紀念的政策偏多，類似貴州茅台、五糧液、長春高新、恆瑞醫藥、海天味業、濰柴動力、平安銀行、順絡電子、格力電器、蘇泊爾、韵達股份…等個股創歷史新高，站在二七三三至三千點的Ａ股第三次大行情的底部起漲區。
