股匯市訊息萬變,提供讀者完整之訊息,使投資人有清楚的投資方向以及對股票有更深的瞭解,欲知更多本篇精彩內容,請繼續往下參考。本周精選產業基本面前景展望佳,營收成長動能強、合理投資價位浮現,外資、投信爭搶籌碼,股價有機會走出波段漲勢鏢股:泰碩(3338)、台表科(6278)、昇陽半(8028)等。泰碩上調熱管、熱板年產量泰碩(3338):散熱模組、連接器廠,九月營收四.五五億元,月增五.三七%,年增三一.四九%;一至九月累計營收三二.七二億元,年增三二.一七%。泰碩今年營運交出高成長佳績,二大主要助攻推升動能,為中興通訊5G基礎建設基地台、手機等散熱模組。其中,5G基礎建設客戶,後續改良原先應用於5G AAU(Active Antenna Unit,主動天線單元)第三代產品,改成採用華為「吹脹板」設計,散熱效能表現突出,成為5G基礎建設散熱目前主要解決方案。泰碩現階段已為市場上少數有能力出貨廠商,產業界、市場人士認為泰碩後市有機會大啖5G基礎建設未來五年商機。手機相關應用方面,泰碩提供手機品牌、組裝廠「熱管」、「熱板」兩種散熱解決方案,其中,「熱管」第一季開始導入韓廠客戶,第一款機種採用○.四毫米薄型方案,之後加速切入手機散熱元件供應鏈,目前與客戶合作所送測搭載機種,已涵括三、四個客戶共計七至八款機種,如果如預期順利通過測試後,明年第一季底前新機種都將陸續上市,帶動後續出貨量成長。「熱板」應用方面,手機品牌廠目前以三星、華為中高階機種搭載數量最多。原有法人報告指出,熱板出貨量明年恐供過於求,唯業界人士認為,品牌廠先前採用熱板散熱,主要目的為解決熱功耗、機構件厚薄度問題。不過,越來越多品牌廠將例如快速充電等新增應用整合進入新機種,對散熱元件/模組需求,最終可能將不限於僅解決AP散熱單一問題,有部分市場人士因預期未來將出現「整合型晶片散熱」方案,即據此推論熱板後市可能供過於求,恐言之過早。相反的,泰碩已觀察到手機品牌廠導入應用情況優於市場預期,進一步上調熱管、熱板年產量,將年底產能由先前預估二百萬片上調到三百萬片。法人預期,泰碩後市營運有可能續創新高,全年營收年增率上看三○%以上,獲利有望創新高,明年也將維持高成長型態。台表科第二季營收歷史新高台表科(6278):SMT組裝廠,九月營收三三.三四億元,月減○.○三%,年增八.二一%;一至九月累計營收二八一.七九億元,年增三○.五○%。台表科為因應節能減碳發展趨勢,二○一五年起投入相關照明產品的研發生產,亦積極投入物聯網相關產品開發、製程應用領域,專注營運資源於智慧型手錶、手環、體重計等相關產品研發創新,進一步跨足照明、智能家居產品的組裝代工業務。近年來,因電子產業營運項目及業務分工日益精細,加以台灣電子業製造廠為求產能可以迅速擴充,以及減少機器設備的投資風險,逐步將PCB相關加工製造委外生產,挹注專業組裝代工廠成長動能。台表科受惠全球記憶體研發及製造大廠美光擴大DRAM組裝業務代工訂單,加以中美貿易戰轉單效應,第二季營收創下單季歷史新高,季增率將近一三%,年增率逼近四○%水準。昇陽半(8028):生晶圓及晶圓薄化大廠,九月營收二.三億元,月減八.六七%,年增一八.一一%;一至九月累計營收一九.八九億元,年增二八.四七%。昇陽半受惠台積電大單挹注市場消息傳聞再昇陽半接獲台積電追加訂單,昇陽半表示,再生晶圓、晶圓薄化業務第三季出貨暢旺,產能雙雙滿載,客戶訂單接單能見度直透年底,第四季營收可望維持第三季高檔水準。市場人士指出,台積電下半年七奈米、部分製程訂單爆滿,對再生晶圓拉貨需求大幅成長,擴大對上游供應鏈拉貨規模。法人機構表示,昇陽半受惠半導體IC晶圓製造市況熱絡,下半年單月營收有望挑戰歷史新高。加以再生晶圓業務毛利率佳,有助提升獲利。產能規劃、擴增方面,因台積電產能爆滿,持續增加委外代工訂單帶動,昇陽半跟進加快擴產腳步,規劃年底前擴充新增二萬至三萬片產能,預估明(二○二○)年可達二十三萬至二十五萬片水準,市占率有望突破五○%大關。