在港股上市十六年後的中芯國際於官網宣告將謀求Ａ股科創板上市，五月六日簽署上市輔導協定，為Ａ股的半導體板塊注入一劑強心針，展開五月二十一日至二十二日的兩會行情。時間抓得恰到好處，剛好就在五月八日出刊的《理財周刊》1028期的「全球理財觀」比較了聯發科、高通與中芯國際在5G上的進程，發現中芯國際在十四奈米N+1的工藝有所突破後，華為開始轉單，模仿台灣以台積電為中心，打造自主可控的一條龍供應鏈模式，未來在品牌有華為作為終端產品的出海口，上游有海思，中游製造有中芯，下游有長電科技，就差設備與材料的「國產替代」。儘管大家都知道，這組合仍只能算是二軍，甚至三軍，跟國際一流大廠的台積電、三星、英特爾為主的相關供應鏈來比較，仍有二到三個世代的差距，但在美國貿易戰的威脅下，首要目標就是先存活下來，再求突破封鎖，進而彎道超車。記憶體產能放量 2021年資本支出將超越台灣從二○二○年起，以長江存儲、合肥長鑫為代表的內存廠商(記憶體)，加上以中芯國際、華虹等為代表的代工廠商進入產能放量階段，拉動大量半導體設備需求，統計近年中國大陸共計三十四家晶圓廠籌建、投產或新增產能，其中規模較大的二十二家主要的晶圓廠中，二○一九年有四家在建廠完畢逐步投產，十四家在建，四家在規劃中或新增規劃，預計約有二四五五至二千六百億元人民幣(下同)的增量設備需求。國際半導體協會預估二○二一年來自中國大陸的半導體資本支出將超越台灣，換言之，Ａ股的半導體設備股將迎來一年以上的景氣成長確認，這在疫情肆虐的不確定年代，是難得清楚的投資主軸。光刻膠需求越來越大在設備與材料方面，國家隊的大基金投資方向或許可供參考，大基金一期專案在製造、設計、封測、設備、材料等產業鏈各環節投資比重分別是六三％、二○％、一○％、七％，二期基金預期在設備與材料上有加重的可能。其中由日本獨佔的光刻膠是目前中國大陸極力突破的半導體材料，依照上述在中國大陸晶圓廠建廠的速度和規劃，預期二○二二年光刻膠市場將會是二○一九年的兩倍，約五十五億元，再加上「國產替代」的政策扶持，這部分的市場需求大約一○五億元，合計約一百六十億元的市場規模，將由安集科技、瑞晶股份、容大感光、南大光學等分食。隨著半導體的先進製程越來越小，占整個晶片製造成本三成的光刻膠的需求越來越大，中國大陸半導體用光刻膠市場規模約二十三億元，預計未來五年年增率約一○％。
