因應疫情可能造成經濟嚴重衰退，美國FED不斷資金寬鬆動作使得股市不斷被激勵而維持於不墜，FED除每月買進短期公債，又無上限購進公債、機構抵押擔保證券(MBS)及公司債，又有2.3兆美元紓困計畫，對中小企業直接貸款計畫，又透過信貸工具借貸機制強力購買企業的公司債，持續強力提供資金，因此FED資產負債表由3.8兆美元增至近7.22兆美元。
美財政部為了應付龐大的失業津貼及企業紓困，不斷發行公債籌資，第一季發債4770億美元，第二季發行2.999兆美元公債，第三季將再發債6770億美元，合計近四兆美元。全球印鈔票使各國經濟指標反彈明顯，如財新中國PMI五月份彈升至接近十年新高55，高於四月份的44.4，如歐元區服務業PMI五月為30.5高於四月的12，如美國ISM非製造業PMI五月為45.4高於預估44。但七月之後美FED資產負債表由7.22兆美元小減至近約6.88兆美元，開始沒撒錢，美政府2020年前八月財政赤字年增1.5倍，已達1.88兆美元，加上一兆美元刺激方案陷入難產後，七月美國經濟指標開始顯示後繼無力，如美國初請失業金人數、美國密大消費者信心指數、美國新屋開工年化月增率、PMI等都低於預期。美元也逼近兩年低點，五年期美債殖利率創歷史新低，顯示市場對美經濟前景不樂觀，因此美國亟需新一輪刺激方案來扭轉走下坡經濟。
英特爾製程落後 台積電大贏家
台積電、聯發科續扮台股護國神山角色，英特爾製程遲遲無法突破，英特爾7nm CPU生產時間較原計畫延後大約六個月，台積電將是大贏家。AMD自2019年推七奈米製程產品後，永豐金估AMD的CPU市佔率由2019年1Q 23.1%增至2020年3Q的37.5%，英特爾估計落後AMD、台積電約一．五至二個世代。CPU最重要不是在比設計或封裝優勢，而是在比電晶體效能也就是製造能力，AMD能脫胎換骨的關鍵點是因為找上台積電代工生產，而英特爾仍仰賴自己的工廠製造，在十奈米原地踏步五年，加上AMD 2022年確定推出5nm製程，競爭差距將更為擴大，英特爾為維持產品效能的優勢找台積電代工將是必然趨勢。英特爾CPU訂單估約70~200億美元，也就是可能佔台積電營收約20~50%，這表示有可能比第一大客戶蘋果的23%還大。不過評估台積電並不見得急著接單，因目前與AMD合作順暢，加上2009年跟英特爾合作的Atom處理器並不愉快，因此估或在2022年才有機會承接Intel訂單。
另一護國神山聯發科是5G手機最大受惠股，首先是因美國法官在2019年判定高通非法打壓手機晶片市場競爭，使得聯發科在4G所受到的限制，在5G可望獲得專利授權，5G晶片可望順利出貨。而聯發科5G晶片在效能、價格及單晶片方式較受市場青睞，如聯發科5G天璣晶片跑分，與高通的S865跑分差不多，重點是聯發科售價訂75~80美元，比高通的120~150美元便宜太多，加上聯發科是單晶片，高通是兩顆晶片，廠商喜愛單晶片因較不佔空間，因此估聯發科競爭潛力較強。
聯發科掌握科技新品技術優勢
最重要是全球5G市場估在2022年以前是以Sub6頻段為主。由頻段圖看出4G頻率是在2.6GHz以下，5G的Sub6頻段在2.6-6GHz間，毫米波是在24-100GHz間，因毫米波頻率太高、太寬頻、太高速，開發困難度高，材料成本也高，估未來兩年將是以Sub6為主，聯發科的優勢最強，第一季已拿下中國品牌5G手機61%市佔率。
2020年下半年聯發科5G天璣720獲OPPO、Vivo、華為、小米皆採用，下半年5G手機晶片出貨量約達4500萬套，全年出貨量逾6000萬套，2021年2Q因推5nm旗艦天璣2000，估可達1.5~1.7億套。聯發科在雲端、AI、ASIC、電源管理IC、WiFi 6等領域，都掌握到科技新品技術優勢，小摩估聯發科2021年獲利35.78元，2022年39.29元，已非過去年獲利18元的吳下阿蒙。
護國神山台積電外資已看530元，聯發科1200元是大盤重心，不過第三季營收、獲利佳個股也值得留意，如M31(6643)進入授權金認列旺季，台積電、中國華力等可望入帳，第三季營收估季增38%，因七奈米利潤高，營益率估可由第二季33.49%增至第三季49.48%。如泰鼎-KY(4927)營收第三季估季增17.9%，創單季新高，預期受惠TV、電視機上盒等訂單需求挹注。如豪展(4735)營收第三季估季增71%，創單季新高，因進入國際大品牌客戶秋冬季備貨期及轉單效應。
