台積電是台股護國神山，因此法人對其看法的變化動輒影響大盤走勢，大摩在六月十八日將目標價由655元砍至580元，其論述理由如下：
第一點，台積電先進製程晶圓代工的投資回報率(ROI)將出現結構性下滑：由於更先進製程所需投資資本更多，折舊提列將更高，如投資14nm每千片約需1.3億美元、7nm約1.5億美元、5nm約2.1億美元、3nm就要約3.1億美元、2nm可能更增至約5.2億美元，製程愈先進所投資資本將更大。
投資金額更多 但成本下降已至物理極限
投資回報率(ROI)是晶片價格除以晶片投資額，大摩認為台積電的摩爾定律的成本優勢已經結束，台積電16nm每平方公釐塞2820萬顆電晶體，等於每十億個電晶體成本約3200美元，到了10nm可塞4800萬顆，每十億個電晶體成本約降至2200美元，到了7nm可塞1.167億顆，每十億個電晶體成本約降至1500美元，到了5nm可塞1.7億顆，每十億個電晶體成本約降至1100美元，但到了3nm可塞2.45億顆，每十億個電晶體成本僅約可降至1050美元。看到5nm與3nm成本差距不大，表示投資金額更多但成本下降已至物理極限，過去ROI由2018年約100增至2020年約420，投資效益很高，但摩爾定律的成本優勢不再，至2023年會降至約350。
第二點，台積電正失去與艾斯摩爾(ASML)等關鍵設備供應商的議價能力：台積電在7nm開始使用EUV極紫外光刻機，電晶體從9120萬顆增至1億1670萬顆，約增加28%，因此在更先進製程將更仰賴EUV。由於三星號稱3nm要採用GAA(環繞閘極)技術，台積電在2nm也要採用GAA技術，GAA未來要使用的EUV的數值孔徑需要愈大，將從0.33增至0.55，三星在2020年12月時高價搶單，估恐比台積電更早拿到高孔徑0.55的EUV，一台高達139億元，比目前價格高出二至三倍，由於高孔徑EUV三星搶得兇，且製作困難度更高，因此大摩判斷台積電與艾斯摩爾的議價能力將降低。
第三點，台積電客戶其實不需應用到更先進製程：估替代技術如先進的3D IC封裝也可達到提升晶片性能效果，因此可能削弱大客戶對3nm、2nm製程的龐大需求。
第四點是毛利率下滑：大摩估台積電毛利率逐年下降，2021年約51.8%、2022年約49.8%、2023年約49.2%，2022年約降2%、2023年約降2.8%。其中折舊費用愈來愈高，估2020年約3317億元，2021年增至約4369億元，2022年更高至約5612億元，2023年一舉達到7188億元；2021年營收約成長17.3%，但獲利成長僅11.5%，2022年營收約成長21%，獲利約成長19.4%，獲利增加速度跟不上營收成長速度。
台積電股價評價類似IP矽智財
股價的評價是見仁見智，但台積電過去評價節節高升有下列論點：(1)市場競爭力及技術能力強：台積電在2020上半年股價多在三百多元遊走，當時本益比約15倍，但目前本益比約26倍，主要是著眼於台積電的競爭及技術優勢，各國若要追上台積電技術水準，估需每年花三百億美元且至少要五年以上才有機會。台積電股價評價與IP矽智財類似，這些通常本益比評價約50倍左右，主要考量是智慧財產價值是靠高度智慧困難度高及權利金收入相對穩定。
(2)成長性公司多會以次年或之後較高獲利為評價依歸：如股價600元以大摩估2021年獲利22.52元約26.6倍，但以2023年30元評價約20倍。高成長公司的獲利彈性其實很大，台積電2023年也有樂觀估35元者，其本益比就降至只有17倍。
(3)台積電營收複合成長率高：過去是可移動式電子裝置時代，現在是高運算HPC、人工智慧AI、5G、物聯網IOT時代，以輝達為例，2020年營收約110億美元、2023年估約270億美元，輝達在2025年前資料中心營收將成長三倍。台積電則是2020年營收約460億美元，2025年估約930億美元，台積電佔全球最先進晶片製造的92%，英特爾的外包、ARM的CPU以及車用自動駕駛等，未來營運產品線想像空間很大，是一家高度成長的高科技公司。
(4)台積電掌握全球科技命脈：在2021年聯發科產品有90%委台積電代工，AMD約70%、高通約40%、輝達約60%、博通約40%，英特爾雖僅5%，但委外代工生產CPU估將是未來必然趨勢。
市場對台積電是創新者或驅動者看法不一，從1nm用鉍作為二維材料的接觸電極，所得數值是目前記錄的最佳數值突破物理極限，台積電技術獨步全球，是典型創新者，加上2021-2025年都是高原成長期，應該夠資格享有更高的本益比。
