隨著電動車（EV）、汽車電子化的趨勢來臨，帶動車用PCB產值大幅成長，今年在消費性電子難以擺脫頹勢之下，車用PCB成為唯一可望年增的終端應用，需求此消彼長，健鼎（3044）、定穎（3715）、燿華（2367）、高技（5439）、敬鵬（2355）車用比重聯袂攀升至高檔，車用PCB對營收貢獻已經舉足輕重。
根據各PCB公司的統計，車用PCB突破20％營收占比的公司包括健鼎、定穎、燿華、敬鵬、高技，其中以敬鵬的85％比重最高，健鼎絕對金額則相對最大，營收比重介於27.3％至85％，剛開完法說會的定穎、燿華也分別拉高至70％、42％，躍升為營收主力。
工研院產科國際所引述數據指出，2023年各類終端應用中僅汽車成為一枝獨秀，可望較去年成長，整體汽車銷量將突破9,000萬輛，達9,300萬輛，約當年增14.9％；AI伺服器雖然是市場焦點，但是一般伺服器走跌，導致2023年伺服器市場規模將年減5.9％，降至1,340萬台，與半導體、手機、個人電腦同步陷入年減趨勢。
2023年上半年整體PCB產值達3,511億元，汽車佔了14.6％，換算之下，車用PCB產值高達513億元，其中多層板、HDI板、軟板、載板分別占61％、20％、11％、4％，雖然多層板占據最高的產值比重，不過工研院產科國際所看好汽車電子化、先進輔助駕駛系統（ADAS）趨於普及，將帶動車用HDI、軟板的成長潛力，相對看好這二類車用PCB製程後市。
工研院分析師張淵菘表示，小型、高密度的特性將使HDI在車用板的應用逐步擴大，ADAS以及車用鏡頭模組是未來HDI主要動能，ECU（車載資訊娛樂系統）對HDI的激勵也不容小覷；至於軟板，可以有效利用組裝空間，減少車體重量，動力系統、照明、感測器、ECU及電池管理為軟板可大力發揮的空間。
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