台積電（2330）進軍矽光子 傳聯合輝達、博通大客戶「瞄準明年」商機有望大爆發

AI的崛起帶來了巨大的數據傳輸需求，因此矽光子技術和共同封裝光學元件（CPO）已成為半導體行業的新興關鍵領域，近日市場傳言台積電（2330）積極進軍這一領域，據傳與博通、輝達等大客戶合作，計劃在明年下半年開始大規模生產相關產品，台積電已經組建了一個由超過200人組成的先鋒研發團隊，瞄準明年以矽光子為基礎的超高速計算芯片市場。

矽光子是什麼？

矽光子技術（Silicon Photonics）由英特爾於2010年推出，結合了矽和激光技術，通過將電信號轉換為光信號的方式，實現了比傳統銅線傳輸更快速、更穩定的光纖傳輸。該技術的挑戰在於如何將電子數據轉換為光信號，盡管成本相對較高，而且光通信收發模塊相對較大，但矽光子技術在數據中心和服務器等市場得到廣泛應用。

目前台積電不僅在矽光子技術上進行開發，還在共同封裝光學模塊（CPO）方面有所突破。CPO通過在矽制程芯片上封裝光子集成電路（PIC），能夠更快地將電信號轉換為光信號，從而提高傳輸速度。台積電、日月光等半導體巨頭都發表了相關主題演講，主要原因是AI應用的普及，使大量數據傳輸速度提升和無延遲信號成為了問題。傳統的基於電信號傳輸方式已無法滿足需求，而矽光子技術則將電信號轉化為更快速的光信號，成為提高大規模數據傳輸速度的新一代技術，備受期待。

業界消息稱，台積電正在與博通、英偉達等大客戶合作開發矽光子和CPO等新產品。制程技術已從45納米延伸到7納米，最早在2024年可能有好消息，而到了2025年將進入大規模生產階段，為台積電帶來全新的商機，業界高度看好相關技術將成為台積電未來數年業務爆發性增長的新動力。

對於相關的傳聞，台積電表示不會對客戶和產品情況發表評論，不過台積電非常看好矽光子技術，台積電副總裁余振華最近公開表示，「如果能提供一個良好的矽光子整合系統，就能解決能源效率和AI計算能力兩大關鍵問題。這可能是一個新的範例轉變。我們可能正處於一個新時代的開端。」