【記者林鼎皓／台北報導】
AI 晶片能不能順利出貨，現在不只看台積電的晶圓產能，更要看後續的「測試與量測」能不能跟上！
晶片越貴越複雜 測試與量測成良率關鍵
隨著晶片設計越來越複雜、身價越來越高，測試與量測已經從幕後默默無聞的支援角色，正式走上大前台。如果測試沒做好，晶片良率和產量就會大打折扣，這也讓測試與量測成為決定良率、成本與量產效率的絕對關鍵。
市場規模狂飆 台灣產值創歷史新高
這股熱潮也直接反映在市場數據上！根據 SEMI 國際半導體產業協會 預測，全球半導體設備銷售額到了 2028 年將逼近 2,300 億美元。其中測試設備成長最猛，2026 年預估大增 31% 達到 153 億美元。台灣同樣表現亮眼，去年量測產業產值達新台幣 1,936 億元創歷史新高，今年前五個月更暴增 32.8%！這波爆發主要來自先進邏輯、HBM（高頻寬記憶體）等需求，帶動測試強度持續飆升。
SEMI 攜手巨頭首度集體發聲
為此，SEMI 今日首度舉辦「AI時代半導體測試與量測產業洞察暨倡議記者會」。會議由 SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸主持，並邀請 致茂電子 執行長曾一士、京元電子 總經理張高薰等 20 多位產業大老共同出席。
根據 SEMI 調查，全產業鏈企業對未來發展已達成高度共識，並集體向政府提出三大訴求：
- 政府設立專項政策：給予獨立的補助與策略資源。
- 學校推出接軌學程：培育跨領域的測試人才。
- 建立共用設備平台：讓大家可以共用先進的測試設備。
從「隱形冠軍」邁向「規矩制定者」
調查顯示，受訪業者高度認同台灣擁有「快速、整合、可靠」的世界級競爭力，尤其在與晶圓廠、封測廠緊密整合（96.4%）以及量產效率（71.4%）上傲視美日韓歐。不過，面對 AI 新機會，台灣產業渴望進一步升級，有超過四成業者（42.3%）期盼政府協助參與國際標準組織。台灣下一步不只要當最強的供應鏈夥伴，更要成為下一代測試與量測技術標準的「定義者」。
SEMI 台灣區總裁曹世綸強調，台灣在先進製程已有優勢，隨著 AI 晶片越來越複雜，下一步需要產業與政府攜手布局未來。半導體產業已經無法單打獨鬥，SEMI 將持續凝聚共識，帶領台灣產業共同掌握 AI 時代的新機會！
