記者/吳虹萱
第三代半導體材料碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN),相較第一代半導體材料,具有更高效能與更高功率等優勢,適用於5G通訊、電動車產業,漢磊投控(3707)表示旗下晶圓代工廠漢磊科、磊晶矽晶圓廠嘉晶(3016)已在碳化矽市場完成布局,隨著5G基礎建設需求推升,出貨量可望逐步放大,推動業績穩健成長。
讀者服務專線:(02)2392-6680
理財周刊專線:(02)2357-9000
地址:100北市青島東路7號6樓之4
服務時間:周一至周五09:00~18:30