【理財周刊記者顏瓊真報導】在經濟部技術處科技專案支持下，信紘科技(6667)，攜手工研院合作開發，並發表最新的靜電消散類鑽碳(ESD-DLC)膜層鍍膜技術，推進台灣先進封測產業邁出新的一哩路。信紘科董事長簡士堡表示，此項技術將為整體營運帶來正面挹注。
簡士堡(圖中)表示，靜電消散類鑽碳Electro-Static Dissipative Diamond-Like Carbon(ESD-DLC)膜層鍍膜技術，已成功運用先進表面改質技術於先進半導體封測載板、載盤上，取代習用硬陽處理，因碰撞或是其他清洗因素造成膜層剝離而產生之靜電防護破口。
經濟部技術處表示，台灣在世界半導體供應鏈中扮演不可或缺的角色，面對國內世界級大廠對產品升級的需求，經濟部技術處積極投入半導體創新科技研發，以科技專案支持工研院與國內半導體設備及廠務業者信紘科技合作，研發新一代靜電消散類鑽碳膜層鍍膜技術，透過多層結構設計及耐蝕膜層製程技術，解決傳統封裝製程的靜電防護難題，大幅提高製程良率及產品使用壽命，協助廠商突破表面改質技術門檻，提升半導體產業國際競爭力。
簡士堡進一步表示，信紘科不僅為先進半導體大廠合作夥伴，更為業界少數擁有完整研發團隊的供應商，每年持續投入營收約3%經費研發新技術，在環保減廢技術研發的基礎上，跨足奈米材料合成技術及相關應用領域，當先進半導體產業客戶面臨製程挑戰時提供最佳解決方案，多年來深獲半導體產業客戶高度肯定的關鍵，這也是此次榮幸與工研院獨家合作ESD-DLC技術的原因。
而隨著半導體元件的奈米尺寸微縮化，其對靜電耐受能力也日趨降低，將使得晶片在封裝過程中受到損害影響良率，信紘科與工研院共同研發之ESD-DLC鍍膜技術為多層結構設計、非晶結構耐磨性佳，加上使用改良式磁濾電弧離子系統，以及高化學穩定性，達到卓越的抗靜電及良好的抗酸鹼之成果，亦可以整體延長封測載板至少3倍的使用壽命，取代舊有不耐鹼洗的硬陽處理方式，此表面改質技術將有助於先進製程封裝製程上帶來新的突破。
信紘科並指出，日前已規劃與建置ESD-DLC鍍膜技術之產能，預計於今年第四季可陸續導入生產，也是目前業界唯一可以做到穩定量產的公司；現階段客戶以半導體先進封測精密加工業為主，也密切與客戶合作開發不同類型應用及持續打樣中，期望效益逐步發揮，為公司未來營運增添成長動能。
再者，以目前信紘科在手訂單的訂單能見度已長達2022年來看，不僅受惠於竹科晶圓廠、南科先進製程廠等全力趕工新廠的建置及產能擴充，有助於整體施作工程如預期進度下，推進公司營運表現保持良好動能，明年將持續拓展於先進客戶的市占率表現，並透過服務多元化拓展客戶群，致力朝向高科技產業製程系統整合商邁進。
