外資即將進入耶誕假期，摩根士丹利證券趁歲末年終之際先揭露2023年台灣半導體投資優先順序，不意外以台積電為首選，與世芯-KY、聯電並列半導體優先買進三強，並定調明年上半年產業著陸或許會「重一點（Harder）」，但隨之而來的就是下半年的重新起飛。
摩根士丹利針對研究範圍中主要半導體股，提出投資優先排序，最看好的前三名分別是台積電、世芯-KY、聯電，全部給予「優於大盤」投資評等，但同時提出五檔最不看好的半導體個股，依最「不」看好順序為：聯詠、穩懋、矽力-KY、力積電、瑞昱，投資評等都是「劣於大盤」。
半導體產業明年上半年觸底，目前成為外資圈看產業景氣的基本論調。摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻認為，終端需求的復甦速度較預期稍慢一些，像是高階智慧機、資料中心情況均進一步弱化，預期產能利用率將在明年第二季觸底，降到70％～80％，接著下半年將回升到90％，隨產能利用率回溫，相關企業獲利年增率也會在第三季轉折向上。
大摩說明，半導體產業第三季得以復甦，主要理由包括：一、全球經濟重啟。大陸新冠疫情輕零政策何時完全終結，只是時間問題，因大陸智慧機需求與全球半導體市況關聯不小，一旦大陸重新開放，對半導體是好事一樁。二、產品與物流價格變得愈來愈便宜。隨晶片單位售價與毛利率下滑，消費性電子產品明年價格也將更便宜，像是5G智慧手機價格不到人民幣千元。三、晶圓廠產能擴張速度正在減緩。二線晶圓代工廠如力積電、世界7月時已經開始砍資本支出，台積電第四季生產也減緩，預期半導體庫存天數將自明年首季起回落。
整體而言，摩根士丹利看好部分半導體指標股，鎖定持續性定價能力、新科技趨勢、大陸重新開放帶動半導體採購，以及大陸半導體在地化趨勢等主軸，作為2023年的產業投資方向。
相對地，大摩也向旗下客戶強調，部分半導體股依然是「掉下來的刀子」，千萬不要嘗試接刀，因為現在很難衡量面板驅動IC（DDI）、影像感測器、射頻（RF）半導體、電源管理IC（PMIC）與利基型記憶體的毛利下滑空間，尤其經過11月股價全面反彈後，部分族群評價偏貴，宜避開大摩給予「劣於大盤」投資評等之標的。
台積電本月來股東總人數由低檔143.37萬人止跌回穩，近二周增1.51萬人，其中，不到1張的股東大增7,261人，1～5張股東增6,864人，主要與小股東積極參與15日除息2.75元，帶動買盤回補有關。
原文來自《工商時報》
