受惠於消費型電子出貨暢旺,在雲端物聯、液晶面板、智慧手機的帶動下,MOSFET市場供不應求,MOSFET新尖兵博盛半導體今年第一季營收九千萬元,創下成立四年來單季新高,去年度營收二.八億元,今年度可望翻倍成長達六億元,董事長孟祥集表示,公司消費型電子MOSFET產品線已經齊全,目前已著手開發工業用high power產品,盼能衝刺明年營收至十億元大關。博盛半導體成立前二年重心放在產品差異化的研發,以小型化高集成晶圓密度切入需求,所研發的MOSFET晶片面積比市場小一五%,效能卻優於市場一五%,在現今消費型態強調輕薄短小及多功能的應用下,更符合市場需求,目前產品線已具備四百多種規格,電壓從20V到1200V,能對應九○%以上消費型電子產品需求,廣泛應用在智慧手機快充、LED背光模組、TV/Monitor、SMPS以及Motor Driver等領域,其中尤以手機快充出貨量表現最為亮眼。為展現市場差異化,該公司於去年底開始跨入兩個嶄新的領域。其一為工業用高功率模組,可承受電壓從600V到1700V以上,目前第一波包括SOT227、IAP Half Bridge等模組封裝產品已經問世,可搭載IGBT、SiC、GaN、FRED、Thyristor等功率元件,應用領域擴及BMS電池管理系統、汽車控制、充電樁及變頻器等用途;其二為邁入汽車電子領域,預計將在今年度建置通過AEC-Q101車用電子認證,並持續往高功率發展,構建系列產品。另外,孟祥集表示,碳化矽(SiC)及氮化鎵(GaN)等新材料功率元件,前者於低頻、高功率,後者於高頻、低功率,適為互補性,在工業級及汽車級產品的應用上可發揮性大,今年起將極力催生此兩種產品問世,第一顆600V GaN SBD預計將於今年底前提供給客戶認證,並逐步導入模組化封裝。市場布局方面,目前仍以中國大陸五○%佔最大,其次台灣佔三○%、韓國佔一五%,其餘五%則分散在各市場。去年底開始佈局日本市場已陸續看到成果,預期今年營收將開始發酵,由於日本市場重視技術、品質及公司規模,進入日本市場將對博盛產品及公司形象推昇大有助益,可說是轉進歐美市場的前哨戰。另外,該公司亦積極規劃進入資本市場,下半年除盈餘轉增資外,另外再增募新股以因應公司高市佔及高營收的營運目標,並朝向IPO邁進。