由於 AI需求的帶動， PCB應用朝向高層數、高板厚、高密度發展，也同步推升高階鑽針應用需求。伴隨 AI伺服器主板、載板厚度的增加，鑽孔縱橫比由過去的20倍，朝向30倍、40倍甚至達50倍以上發展；加上 HDI、 mSAP板孔徑縮小、孔數增加，都帶動高規格鑽針用量、平均售價走揚。
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學歷：政治大學企管系
經歷：華信投顧代操部經理人、研究員
專長：台股經濟基本面長線趨勢轉折觀察、分析、預測，半導體產業、大盤及個股技術型態轉折訊號捕捉分析、量價關鍵轉折訊預告
