台燿(6274)為PCB上游銅箔基板(CCL)廠,產品包括CCL及壓合代工業務,其中CCL佔比約八○%,壓合代工約二○%,近幾年則專注於耐高溫、高速傳輸銅箔基板,目前高頻High tg產品技術領先國內同業,隨著物聯網、4G基地台大量建置,以及巨量儲存需求高速成長,台燿High tg的出貨量逐年攀高,目前佔CCL產品比重,已經由二○一五年的五○~五五%提升至六○%以上。台燿為國內首家量產應用於100G交換器的銅箔基板廠,近期接獲網通大廠長單,加上銅箔價格調漲,預估二○一六年第四季業績有機會超越第三季,呈現淡季不淡,從十一月營收創下歷史新高可知,台燿營運動能已在轉強。銅箔產業近幾年一直處於供過於求,迫使部分銅箔廠減產關廠,然而大陸為解決嚴重霧霾問題,自二○一五年起大力推動發展新能源車,過去銅箔產業只能應用在PCB,現在新增電動車鋰電池應用,而銅箔擴產又是重資本,就算設備不缺,擴產完成也要一年半到兩年,在需求強勁、擴產緩慢下,銅箔產業供不應求的情況可望延續到二○一七年。隨著物聯網時代來臨,雲端科技、資料中心等高速交換器需求起飛,雲端資料中心100Gb高速交換機也將放量出貨,而台燿為第一家量產應用於100G白牌交換器業者,預期將是資料中心高速交換器需求升溫的主要受惠者。操作建議:技術面,台燿於十二月十二日突破月線形成兩線翻多(股價在季、月線之上)後,中多結構扎實,且量價配合完美,研判股價可望以震盪趨堅方式走高。