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2020-02-13

大數據鏢股64638

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本周精選產業基本面前景展望佳,合理投資價位顯現,外資、投信爭搶籌碼,股價有機會走出波段漲勢鏢股:原相(3227)、精材(3374)、宏捷科(8086)等。

原相產品出貨持續成長

原相(3227):CMOS影像感測元件專業廠,一月營收六.二八億元,月減七.二○%,年增率高達七九.四六%,優於市場預期,主因受惠CIS感測元件市場缺貨,以及電競滑鼠、安防等產品出貨表現穩健,且TWS拉貨動能亦逐月提高。CIS後續有機會受惠多家美系品牌廠客戶,物聯網、智慧家庭相關二百萬至五百萬像素影像產品開始出貨,躍升為下半年營收表現主要亮點。

日系遊戲機大廠任天堂Switch機款於今年八月東京奧運前,上市周邊相關健身環、多款Partygam等遊戲應用產品拉貨力道驅動,加上去年十二月進軍中國市場,上半年將推升營收成長動能。法人預期今年CIS感測元件、TWS有望維持成長慣性,TWS二○一九年營收占比約一○%,今年預估受惠整體產業持續向上,可望見倍數成長。

部分法人表示,原相今年安防業務有機會受惠武漢疫情衍生商機,電競滑鼠亦將受惠宅經濟,營收將上看七十億元大關,可望超過一個股本。法人機構預估原相今年營收約六五.四八億元,年增率約七.七九%,全年EPS六.九八元。



CIS需求爆發帶旺精材

精材(3374):晶圓級尺寸封裝(營收占比六九.二七%)、晶圓級後護層封裝(營收占比三○.二三%)專業廠,一月營收四.七三億元,月增一九.四五%,年增率高達一一六.七五%。

精材自結二○一九年合併營收四六.五三億元,年減一.三%,稅後淨利一.八三億元,EPS○.六八元,遠較二○一八年稅後虧損一三.五二億元、EPS負四.九九元(主因認列十二吋廠資產減損約九.七四億元所致)為優,也創下五年新高。

受惠手機規格升級,以及車載電子新應用(如:ADAS自動駕駛輔助系統)帶動,CIS市場蓬勃發展。根據市調機構IC Insights預測,全球二○二○年CIS銷售金額有望年增四%達一六一億美元,可望連續九年刷新紀錄。隨著全球CIS市場需求大爆發,唯CIS封測廠近年並未大舉擴充相關產能,封測代工產能供不應求,看好相關封測廠未來調漲代工報價空間。

市場傳聞全球CIS第三大廠豪威(Omnivision, OV)第一季於台積電代工下單量,將可達二位數季增率,台積電轉投資的精材料將因此大幅受惠。

此外,精材亦持續拓展新專案,挹注新成長動能,如通訊用GaN(氮化鎵)高頻功率元件加工代工,精材先前即透露將於今年開始小批量生產,二○二一年放量供貨。法人機構預期,CIS市場需求持續暢旺,加以具競爭力新專案將開出,精材今年營收有望交出優於去年佳績。法人機構預估精材今年全年EPS約二.○○元。

宏捷科產能滿載

宏捷科(8086):砷化鎵晶片專業廠,一月營收二.六九億元,月增○.八二%,年增率高達一三七.九六%,單月營收持續創下近四年來新高紀錄。受惠亞洲客戶拉貨需求,法人機構預期宏捷科第一季整體營收可望優於去年同期。

法人原本看好宏捷科今年將可持續受惠5G應用需求發酵商機,受武漢肺炎疫情影響,二月訂單出貨可能稍微延遲。展望後市,由於宏捷科產能皆位處台灣,不受武漢肺炎疫情影響,但WiFi6相關產品透過亞洲IC設計廠間接出貨予中國廠,後續供應鏈供貨順暢度、市況變化仍有待持續追蹤觀察。

法人機構指出,宏捷科今年營收成長增幅最大的產品線,預估依序為WiFi6、4G PA、VCSEL、5G PA。其中,5G PA可能受基礎建設進度遞延影響,全球5G手機出貨量將下修,降低營運貢獻度。

相對而言,品牌廠將更積極銷售4G手機,加以市場傳聞美國PA IDM(整合元件製造)廠已轉向將供貨5G PA,4G PA供貨來源後續料將以亞洲供應鏈為主,宏捷科今年4G PA出貨量有機會優於預期。宏捷科產能目前滿載,舊廠則持續去瓶頸化,預估第二季,單月產能可由原本一萬片增加達一.二萬片,新廠則預計九至十月正式投產,以及時迎接下半年手機新品、WiFi相關產品帶動拉貨旺季商機。法人機構預估宏捷科今年營收約三一.一八億元,年增率約四一.二八%,全年EPS四.四一元。