後疫情時代反全球化意識抬頭，供應鏈將重新檢視風險管理，加速多元生產基地(跨區、跨國)布局與分散市場，同時強化國安產業鏈(關鍵零組件、防疫相關產業)在母國生產的備援能量。「華爾街日報」報導，美國政府與半導體廠有意加速在美國新建晶片廠，尋求自給自足的能力。過去幾十年來美國公司為獲得投資獎勵，積極向亞洲擴張後，導致越來越依賴亞洲關鍵技術，美國政府希望回頭在美國發展新晶片廠，扭轉並重塑整個半導體產業。國安風向球主導未來政策美國駐北京大使館科技專家史威哲(Rick Switzer)曾撰寫的一份二○一九年國家安全報告中提到，台灣、中國及韓國代表全美數位經濟的三大倚賴。對美國最大、最重要的科技公司來說，台灣特別代表著單一失敗點，美國需要加強其產業政策，以應對這一局面。若美國無法在本土生產最先進晶片，將對美國國安構成迫切的重大威脅。川普政府直接點名護國神山台積電(2330)及英特爾組成美國國家隊，尤其台積電是全球最大的晶圓代工廠，也是能生產速度最快、技術最頂尖晶片廠商之一，因而擔憂過度依賴生產基地以亞洲為主的台積電。
台積電一直都有和美國商務部、國防部及大客戶蘋果討論赴美設廠事宜，但董事長劉德英在四月中的法說會曾表示，考量必須符合經濟規模、成本要划算及人員組織和供應鏈必須要完備等三大要件，目前尚未有具體投資計畫。但在美國政府出面要求後，客戶及股東均以美國為主的台積電，能否繼續把企業獲利凌駕國家安全之上，就值得好好思考。競爭對手態度相對積極由於英特爾發言人William Moss已證實，英特爾正與美國國防部討論改善國內的微電子及相關技術來源，並已做好準備與美國政府合作營運一家美國公司，提供廣泛的安全微電子產品。美國部分官員也有意協助三星擴大在美國的晶圓代工業務，以生產更先進的晶片。美國半導體產業協會(SIA)也正在研究於美國生產晶片一事，預期將建議美國政府斥資數百億美元成立一檔基金，推動美國的晶片投資。SEMI所支持的提案，則呼籲提供在美採購並安裝設備的晶片製造商稅務優惠。台灣GDP有流失風險基本上，在美國新建的半導體廠都會以先進製程為主，當然也不僅止於晶圓代工廠，整個高階製程上下游供應鏈均將跟著移動，在美國形成新的聚落。根據台經院預估，光台積電今年一五○～一六○億美元的資本支出，就占台灣總民間投資比重一三％，產值占台灣GDP比重六％，並帶動台灣半導體占出口比重達三○％、產值占GDP一四％。台積電供應鏈整串外移後，對未來台灣的出口與GDP恐將帶來不小的衝擊，或許也正是近期外資不買台股的考量之一。
相對台灣經濟潛在的負面衝擊，僅是生產地轉移的台灣半導體廠影響較小，甚至台灣半導體設備廠還會因美國新建廠需求，有機會獲得額外的新訂單，增添未來營運動能增強的想像空間，為題材熱度加溫，進而提高資金轉進的意願，有利族群的股價表現。北美設備支出 創造設備廠商機題SEMI三月公布最新「全球晶圓廠預測報告」指出，全球晶圓廠設備支出將於今年下半年好轉，市場會開始出現復甦跡象，全年年增率約三％，二○二一年大幅增長一四％，創下設備支出的新高水準。若考量美國新建廠最快可能從二○二一年開始，那整體半導體產業的設備支出就還有再上修的空間。SEMI原預估北美二○二一年半導體設備支出年減四％至五九億美元，若以一座三奈米廠成本五○億美元估算，台積電、英特爾、三星三家就要投入一五○億美元，隱含二○二一年北美設備支出有機會上看二百億美元，一舉超越中國及南韓，成為全球設備大買家。在半導體廠設備支出有望增加的預期下，設備廠的營運或股價表現自然就值得期待。因全球前五大設備廠囊括整個市場近八五％的商機大餅，營運展望或股價走勢就成了族群的參考指標。指標ASML股價創高在即以獨家供應EUV設備的ASML為例，總裁兼執行長Peter Wennink日前表示，需求前景目前保持不變，今年還沒有遇到任何取消的情況。ASML財務長Roger Dassen則表示，目前訂單量很高，沒有推延出貨，也沒有取消訂單。
因此第二季可能是一個非常好的季度，營收可望較第一季改善五○％。四月來股價也快速回升至今年股災前的高點附近，隨時都有再創歷史新高的機會，屆時或將掀起族群的比價效應。就台灣供應鏈而言，前段製程設備廠多為代工廠或代理商，賺的是微薄代工費或後續維修費，獲利動能想像空間較低。與先進製程關聯性較大的，主要集中在後段封測設備。但不管前段或後段製程，還是要能夠打入台積電供應鏈，資金認同度才會高，股價也才能有較好的表現。台積電本土軍火商：帆宣、萬潤高科技設備暨廠務工程廠帆宣(6196)，兩大客戶ASML及台積電占年營收近兩成，作為ASML EUV微影設備的部分零組件及模組供應商。在ASML與其累積多年的合作研發基礎上，隨著EUV設備需求增溫，創造的營收挹注也將同步走升；提供台積電自動化供應系統配管工程、代理銷售(爐管設備、雙氧水)，近年帶來穩定的營收貢獻，今年將持續在耗材和自動化供應系統方面支援台積電擴產需求及供應微影製程設備模組。帆宣目前在手訂單約為二一五億元，為近年訂單金額新高，訂單來源有台積電、美光、穩懋等半導體廠持續擴廠的廠務工程。代理銷售業務則受惠台積電先進製程資本支出持續投入，提供近年穩定的營運與獲利來源。半導體後段製程及被動元件設備廠萬潤(6187)，主要客戶為台積電、日月光、Amkor、亞洲被動元件廠及蘋果等。隨著台積電的資本支出擴張，供應InFO製程及CoWoS製程的萬潤可望增加接單(例如晶圓點膠後檢查機、六面外觀檢查機、晶圓級點膠機)，其中在CoWoS製程部分設備為獨家供應商。目前接單能見度良好，市場預期今年IC封測設備呈現雙位數年成長。
