經過金融風暴後，台廠科技業掀起一股整併風潮，繼晶圓代工大廠台積電(2330)與中芯10％專利官司和解，入股10％股權，鴻海集團旗下群創(3481)與奇美集團旗下的奇美電(3009)兩大面板廠更在11月14日突然宣布合併，大舉牽動上中下游產業鏈未來的布局，台股相關族群股價也都適度表態。然而細究兩件整併案，一是兩岸最大晶圓代工廠的整併，爭的是技術整合進而擴大市占；另一是台灣兩大面板廠整併，爭的是量產規模進而擴大市占成全球第3大。
#@1@#台積電與中芯國際之間的恩怨情仇終於在上周暫時畫下句點。事實上，在台積電與中芯商業機密官司判決出來之後，台積電與中芯洽談股權的傳言就已經在市場上傳出，而10日罕見的新聞稿連三發，除了營收新聞稿及董事會重大決議之外，其中一則便是台積電在短短數天之內，與中芯國際達成和解，終結了雙方長達7年的官司恩怨。而中芯國際也幾乎是在10日清早便在香港聯合證交所宣布，張汝京下台並且辭去董事會董事職務的消息。台積電與中芯和解，以及張汝京下台之間的關聯相當引人猜想。甚至市場有傳出陰謀論，換取台積電和解條件之一便是要張汝京下台，但是從台積電董事長張忠謀口中證實，他也是從媒體才看到張汝京與董事會爆出官司意見不一，以及張汝京身邊人士指出，事實上張汝京在此官司中是主張休兵和談的，與部分董事會成員主張強硬纏訟到底的意見不合，才是引爆張汝京下台的導火線。這個導火線，無疑是台積電官司勝訴的意外大收穫之一。因為除了中芯國際要追加2億美元的和解賠償金之外，還要給予台積電約8％股權、2％認股共計10％的中芯股票，過去與台積電勢如水火的張汝京如今下台，也等於為台積電除掉了心腹大患。台積電2000年宣布併購世大積體電路前2個月，時任世大總經理的張汝京卻像個局外人，不知道公司將被吃下，直到台積電入主，張汝京毅然離開世大出走中國大陸，才在2000年創辦了中芯國際。如今冤家相逢路窄，張汝京再度因為處理台積電官司與董事會意見相左而黯然出局，似乎時也、命也。據張汝京身邊人士形容，自詡為虔誠基督徒的他，是在前一晚才獲董事會訊息，要他為官司案負責下台，肩任中芯國際10年營運操盤手的他徹夜未眠，只能靠靈修禱告度過這個難捱的夜晚，直到隔天都還心中難捨，勉力安定心神。
#@1@#熟識張汝京作風的半導體圈人士表示，張汝京目前仍不會選擇回台，但如今在看似無退路的大陸市場，張汝京又面臨一次10年生涯大轉彎，除了他口中鍾情的慈善事業以外，他對於新能源事業的布局，或許是他在離開耕耘10年的中芯之後，另外一片新天地，兩次與台積電過招算全身而「退」，張汝京將再思如何東山再起！據業內人士透露，台積電若順利取得中芯10％股權，將擁有中芯一席董事席次，目前市場盛傳台積電可能會推派負責新事業部門的蔡力行前往接任，而蔡力行主要任務就是幫助中芯在製程良率的改善。台積電取得中芯股權具有戰略價值，原因是台積電礙於法令限制，在中國大陸布局遠遠落後聯電(2303)，由於近日兩岸關係和緩後，聯電積極進行整併蘇州和艦，一旦成功，聯電在中國大陸將如虎添翼，台積電這一役可能會因此敗北，如今若擁有中芯的資源，台積電才能在中國這個巨獸舞台上有所發揮。尤其台積電2010年將面臨一個大問題，那就是超微(AMD)引進阿布達比資金後，與新加坡特許晶圓代工廠關係緊密，業界預估2010年超微在台積電的訂單就會全數移轉至特許。不過，英特爾(Intel)原本在中國大陸廠自行生產的低階筆電(NB)Atom處理器，可能會開始下單給台積電，台積電與中芯結盟後可就近接單，彌補流失的業績。
#@1@#然而台積電與中芯的合作，究竟為台廠帶來何種更深一層的意義呢？應該就在製程技術上。台灣工銀證券研究員尤天弘表示，目前晶圓代工主流仍在65奈米製程，但已逐漸朝42~45奈米製程邁進，目前90奈米以下製程大都在12吋晶圓廠生產，包括較高階的中央處理器(CPU)、記憶體(DRAM)、智慧型手機晶片以及網通傳輸晶片等，其他消費性電子或家電、電子玩具等低階產品晶圓代工仍以8吋廠為主。目前中國大陸12吋晶圓廠共有5座，其中3座是中芯擁有，並代武漢新芯經營管理一座12吋廠，另一座則是英特爾所有，聯電旗下和艦僅有8吋廠，因此台積電與中芯合作後，從戰略角度看，馬上擁有12吋廠的競爭優勢，並輕易取得中芯在中國大陸135家客戶。但中芯不管是12吋廠或8吋廠，最重要的是製程良率問題。統一證券指出，目前製程技術良率仍以台積電最高達98％，聯電約在95％，而中芯僅在80％，因此中芯12吋廠接單量始終不高，即使低階產品代工似乎也無法吸引台廠的青睞，大都仍以中國大陸內部需求為主。
#@1@#寶來證券副總經理王世鑫表示，事實上，台IC設計廠多數仍以中低階產品為主，交給中國晶圓代工廠較台灣晶圓代工廠，成本至少可以降低15~20％，但目前多數台IC設計廠寧願下單給台灣晶圓代工的主因就是製程良率與交期，未來若中國晶圓代工廠在製程良率與交期問題都能改善，IC設計廠沒有理由還在台灣下單，當然這牽涉到後端封測廠的配合，若能一併解決上述問題，台積電與中芯的整合，除自身戰略地位受惠外，IC設計廠應該也是未來實質受惠的族群。尤天弘指出，台灣IC設計廠毛利率平均在35％，以低階晶圓代工產品成本約在1.1~1.2美元，若能降低15~20％的代工成本，台灣IC設計廠將實質受惠，對提升毛利率應有幫助。本期《理財周刊》特別針對台積電與中芯整併後以及聯電整併蘇州和艦後，從台灣IC設計廠挑選出2檔具潛力個股：松翰(5471)、瑞昱(2379)，供投資人參考。松翰旗下多媒體產品占比重約達51.66％、微控制器IC 25.14％、消費性IC 21.69％、電腦周邊IC及其他1.51％；瑞昱通訊網路產品占52.39％、電腦周邊產品占47.04％，其產品大都屬於可以交給中國大陸晶圓代工生產者，因此未來兩岸晶圓代工龍頭整併後，在製程良率改善下，毛利率應該可以受惠提升。另外，群創合併奇美電，市占規模將僅次於韓廠的三星與樂金顯示器(LGD)，領先友達(2409)成全球第3大，且兩大廠合併後，大中小尺寸面板供應鏈完整，加上鴻海集團資源挹注下，吸單量可望大幅成長。目前立錡(6286)、致新(8081)與類比科(3438)為台灣3大面板廠類比IC供應商，未來將實質受惠，《理財周刊》也特別從中挑選出1檔具潛力個股立錡供投資人參考。
