CPO矽光子封裝三年後將成市場應用主流
科技巨擘攜手供應鏈爭相投入矽光子、CPO封裝應用技術研發,AI伺服器推升巨量傳輸需求,相關技術2027年將成市場應用主流。包括台星科、訊芯-KY、旺矽、穎崴、精測等供應鏈值得注意。
台灣半導體IC封裝(營收占比62.00%)、IC測試(營收占比37.00%)專業廠台星科(3265),公布8月營收3.27億元,月增率4.34%,年增率7.41%;累計1-8月營收23.99億元,年增率-12.54%。
AI伺服器推升巨量傳輸需求 CPO矽光子封裝將成市場主流
目前各個科技巨頭都已攜手往來供應鏈業者,爭相投入矽光子、CPO封裝相關應用技術的研發領域,同時由美國交換器晶片設計大廠擔綱領頭羊角色,除了一哥網通大廠Broadcom外,Nvidia則透過收購Mellanox方式切入市場。至於Cisco方面,則是與被Marvell併購的Inphi共同開發。台積電(2330)、日月光(3711)等指標性半導體龍頭廠商,也正全力投入相關技術開發作業,以成功配合客戶技術升級需求的腳步。
市場目前預期,全球AI伺服器應用熱潮,將因此大量推升800G巨量傳輸需求;51.2T部分,預計將自2025年開始發酵,2025年後,相關市場需求將可望正式大爆發,CPO矽光子封裝技術,預估將於2027年成為市場應用主流。
有關矽光子封測供應鏈方面,包括中小型封測廠台星科、訊芯-KY(6451),與測試介面廠旺矽(6223)、穎崴(6515)、精測(6510)等皆有跨足,目前大多數廠商都是與Broadcom、Marvell配合進行矽光子封測計劃。
法人預期,台星科身為多家美系處理器大廠供應鏈的合作夥伴,預估在受惠AI、HPC等高階IC封測訂單的成長帶動之下,第3季營運表現有望順利續揚。
法人機構看好台星科後市營運表現,預估今年全年EPS可達6.6元。