漢微科研發出跳躍式電子束檢測技術，並取得多項專利保護，拉開與競爭對手之間的距離，市占率達八五％，愈是先進製程晶圓檢測設備，市占率愈高。就在蘋果在加州告贏三星侵權官司之後，市場強烈預期蘋果下一步將去三星化；而三星打算把A6漲價，制衡iPhone 5的聲勢，也因此，市場預期台積電(2330)將有可能受惠轉單效應，台積電股價因而突破半年線反壓，來到八十七元的下半年高點，但是追價的買盤卻不踴躍，反而呈現量縮。半導體發展漸逼近物理極限怎麼回事？市場不是盼著台積電接獲蘋果的單子嗎？如今蘋果與三星的競爭白熱化正好有利台積電的竄起，股價卻感受不到喜悅，只怕跟三星布局晶圓代工的進度有關。主導半導體技術發展的摩爾定律，其重要的意義在於，就長期而言，ＩＣ製程技術是以一直線的方式成長，當價格不變時，每隔十八個月ＩＣ上可容納的電晶體數目便會增加一倍，效能也將提升一倍，這一定律在過去三十年見證了資訊科技進步的速度，而張忠謀曾預言未來十~十五年依然適用。問題是半導體發展愈來愈逼近物理極限，研究和實驗室的成本十分昂貴，造成有財力投資在建立和維護晶片工廠的企業很少，開發下一世代十八吋晶圓的成本已經沒有任何一家公司能夠獨力負擔，換言之，當摩爾定律愈逼近盡頭，半導體產業比的不單是誰能把邏輯ＩＣ做得更小而已，更比財力，因為有能力開發先進製程的設備商愈來愈少，在二○一○年全球十大半導體設備商發生多次併購，造成部分先進製程技術，部分設備商只剩下一兩家有能力提供。漢微科站在對的產業趨勢上未來三星如果在晶圓製造的九百多道程序中卡住其中部分的設備商，就等於有能力跟台積電叫牌。於是半導體設備商成為台積電與三星決勝晶圓代工的關鍵。二○○三年台積電與漢微科(3658)合作開發下，成功推出第一台電子束(E-beam)檢測設備，成為全球唯二供應商。但因研發出跳躍式電子束檢測技術，並取得多項專利保護，拉開與美商科磊(KLA-Tencor)的競爭距離，市占率達八五％，愈是先進製程晶圓檢測設備部分，漢微科的市占率愈高。隨著半導體製程愈先進，線路寬度愈縮小，缺陷產生數量與頻率隨之升高，但傳統光學檢測設備在四十五奈米以下，影像已開始模糊，當縮小到二十八奈米以下時更達物理極限，已無法精準偵測晶圓內的缺陷及清晰的顯像，因此儘管電子束檢測設備受限於電子物性原理，掃描速度較慢，不過對於追捕缺陷的敏感度可以延伸至十奈米以下，未來進入十八吋晶圓製程時，可預見電子束檢測的市占率將逐年提高，意即漢微科是站在對的產業趨勢上。二○一○年半導體轉入四十五奈米量產，帶動電子束檢測設備的需求大幅成長，今(二○一二)年在邏輯ＩＣ廠積極擴充二十八奈米產能下，漢微科營收持續維持高度成長，上半年稅後ＥＰＳ為十一．一八元，由於漢微科已開始提供客戶二十奈米電子束檢測ＲＤ機台，讓第二季毛利率高達六○．○五％，未來隨著先進製程推進，配合客製化推出新機款穩固ＡＳＰ(平均銷售價格)，漢微科可望維持高獲利能力。明年營收可望續成長此外，漢微科已開發出多軸磁透鏡，解決多槍電子束間相互干擾的問題，已在美國申請專利通過，將來搭配晶圓廠二十奈米量產時期檢測速度，可較目前單槍設備快十倍以上，也是拉開與KLA-Tencor的競爭優勢。依據過去經驗，約每五千片產能，需要搭配一台電子束檢測設備，目前晶圓廠的二十八／?三十二奈米製程已開始量產，投片量於未來持續放大，加上晶圓線寬微縮化，產業趨勢對漢微科有利，預估今年合併營收達四十六．七億元，毛利率估六八％，稅後ＥＰＳ約二十四元。明年漢微科合併營收可望成長至五十六億元，毛利率微升至六九％，稅後ＥＰＳ估三十三．五元，參考KLA-Tencor的本益比區間約在十一~十五倍，漢微科仍具有長線投資價值。
