AI、高效能運算( HPC)晶片朝向高腳位數、高訊號密度應用發展， ABF載板層數增加、細孔化市場發展，使得高階鑽針於加工良率、鑽孔穩定性的要求不斷提升，尖點持續提升高階產品出貨比重。
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學歷：政治大學企管系
經歷：華信投顧代操部經理人、研究員
專長：台股經濟基本面長線趨勢轉折觀察、分析、預測，半導體產業、大盤及個股技術型態轉折訊號捕捉分析、量價關鍵轉折訊預告
