包含外資、投信法人在內的各方市場參與者,目前依舊持續看好台股後市,有望受惠美股仍續為多頭型態,且歐股主要市場指數近期短線亦持續創歷史、波段新高支撐效應,因此得以維持既有多方格局,不致出現過大幅度修正跌勢。本週理周投研部精選鏢股,挑選產業基本面前景透明度高、營收及獲利成長動能增強,股價浮現合理投資價值,外資、投信法人爭搶卡位布局,拉高市場籌碼穩定度,股價有望走出波段漲勢鏢股:矽力-KY(6415)、精測(6510)、金居(8358)等個股。矽力-KY打下北美市場矽力-KY(6415)-電源管理IC研發設計及銷售大廠。矽力─KY目前除旗下本業原有四大產品線─電池管理晶片、LED照明、LED背光驅動IC、DC/DC等持續挹注營收業績外,先前公司花費一.○五億美元所併購美國「美信智慧電表」部門、以二千萬美元所收購「恩智浦(NXP)」「LED照明驅動IC」部門,亦已自今年第二季開始認列投資收益;經過二個季度以來的營運調整後,預估第四季仍可望持續穩定認列二個部門營收業績。美信智能電表晶片目前已成功於北美市場打下強勢市占率,未來更將進一步積極開發歐洲、南美洲、中國、印度等市場;恩智浦部門方面,現階段手中已成功拿下美國、歐洲、日本客戶群,未來亦將密集搭配物聯網應用需求,著重「智能照明市場」相關開發戰略。預估於收購美信智慧電表、恩智浦LED照明驅動IC二部門貢獻營收利益後,後市有望持續帶動矽力年度營收成長向上。法人機構預估矽力─KY去年全年營收約可達七十.七八億元左右,年增率五○.五六%左右,全年EPS十六.九一元;市場法人預估今年營收年增率約五五.○九%左右,全年營收預估可達一○九.七七億元以上,全年EPS約二十八.七一元。技術獨步全球 精測出貨放量精測(6510)─台灣晶圓測試卡及IC測試板專業製造廠,前三季累計EPS達十五.五六元,成功創下歷年同期新高紀錄。與去年同期相較下,稅後純益大幅增加五七%年增率。隨著全球半導體封裝測試技術持續演進,精測晶圓測試板擴大應用於「整合型扇出型封裝(Integrated Fan-Out,InFO)」高階封裝製程,主要用以測試十四、十六奈米以下製程晶圓(片)產品為主,協助客戶以高效能、高可靠度、輕薄、省電產品提升市場競爭力,成為客戶於衝刺IC晶圓先進製程時的重要合作夥伴。精測現階段憑藉著獨步全球之研發、量產優勢,已成功推出十奈米製程驗證產品;預估在客戶擴大佈局高階智慧型手機市場、出貨將持續放量下,今年十奈米產品將一躍而成營運績效貢獻主力,持續創造高成長、高獲利。法人機構預估精測去年全年營收約三十二.六八億元左右,年增率八九.四三%左右,全年EPS二十五.七四元;市場法人預估今年營收年增率約五○.七%左右,全年營收預估可達四十九.二五億元以上,全年EPS約三十九.二二元。金居受惠銅箔供不應求 獲利可望續創新高金居(8358)-台灣銅箔產銷專業廠─金居。由於銅箔市場供需目前仍持續供不應求,金居因此再度調漲第四季銅箔代工費用,預估第四季營收業績仍有望優於第三季,獲利亦可望續創單季歷史新高。法人機構預估,金居去年第四季EPS將上看達一元。因中國大陸持續力推新能源車普及化,且車用電子元件、功能模組應用量亦不斷擴增,加以先前主要銅箔廠皆因營運持續未見起色,因此先後歇業、關廠,造成銅箔產業自去年第二季起,開始見到供不應求熱絡市況,金居的銅箔代工費用;去年以來因此已經持續調漲達一五%~二○%增幅,順利帶動金居前三季營收業績表現相當亮眼。為滿足往來客戶拉貨需求,金居仍將持續擴產、調整產品組合,營運策略主要以做出產品差異化為主,將旗下產品朝向汽車防撞雷達、5G天線、高頻高速等應用領域布局;產能部分也將繼續擴建新產能加入供貨,有機會帶動毛利率、獲利持續成長。近期國際銅價急衝大漲,且中國不斷力推新能源車普及化政策,後續發展趨勢依舊不變下,銅箔需求力道維持一定強度下,將造成市場因此持續供不應求。目前金居旗下產能仍維持滿載水位,因此再度調漲第四季銅箔代工費;加以所適用電費費率已非夏季電價水準,預估去年第四季合併毛利率優於第三季機會大,第四季營運獲利也將優於第三季水準,獲利有望再創單季歷史新高;今年營收業績表現亦可望持續受惠市場供需仍趨緊俏下,交出優於去年亮眼佳績。法人機構預估金居去年全年營收約五十三.七二億元,年增率二五.九五%左右,全年EPS二.三七元;產業界推估今年營收年增率約可達四七.六二%左右,全年營收預估可達七十九.三億元以上,全年EPS約三.五元。