由於歐美股市主要指數，目前仍大多維持農曆年前高檔盤堅、多頭型態不變，等同背書台北股市持續呈現偏多格局；加上外資重新啟動熱錢匯注行動，使得台股短線市場氣氛，於資金活水持續量增、灌頂下，不斷加溫、持續熱絡；成交量明顯擴增下，大盤偏多型態未變。晶焱受惠Type-C應用大幅成長本週理周投研部精選營收獲利成長動能強、財報表現佳，產業基本面前景展望透明度高、營收成長動能有望轉強，投資合理價值浮現、外資及投信法人搶著進場卡位，進一步拉高市場籌碼穩定度，股價後市有望走出波段漲勢鏢股者：晶焱(6411)、矽力-KY(6415)、精測(6510)等個股。晶焱(6411)：台灣半導體靜電防護(ESD)IC大廠。晶焱產品主要以提供靜電保護效用之電子元件、防電磁波干擾濾波器為主，主力產品為低電容保護元件、高速傳輸靜電保護元件。其中，「ESD靜電保護元件」主要應用於Antenna、E-SATA、USB 3.0、HDMI 1.4、VGA、DVI等高速傳輸介面、電子產品；同時，更進一步將ESD、EMI(電磁干擾防護)整合於同一顆IC元件上，可應用於行動電子裝置上，有效節省製造成本和硬體空間。另一方面，晶焱亦成功將此一製造技術與介面IC順利整合，協助下游客戶廠無須再外掛低電容保護元件，即可同時達成節省成本、PCB(印刷電路板)內嵌所需空間效益。今年開始，即將於全球連接器市場蔚為流行風潮之「Type-C」端子接口，設計同時支援高速資料傳輸「USB 3.1」、電力傳輸「USB-PD(Power Delivery)」等應用工規，在使用者經常需要熱插拔動作，以及進行資料傳輸使用情況下，難以避免會受到高壓電流所產生電磁波、靜電干擾效應，因而需搭配多顆ESD晶片安全元件予以保護。晶焱為台灣業者於此一產品研發領域、產銷市場技術領先廠商；去年合併營收總額為二四．三九億元，年增率達一六％以上，創歷史新高；市場法人看好晶焱今年後市，將有望伴隨Type-C應用需求快速、大幅度成長，直接受惠市場商機爆發力道。法人機構預估晶焱今年全年營收年增率約六．五％，營收總額約可達二六億元左右，全年每股稅後純益(EPS)可進一步成長達三．六元左右。矽力-KY收購效益發酵帶動成長矽力-KY(6415)：電源管理IC研發設計與銷售大廠。矽力-KY目前除旗下本業原有四大產品線－電池管理晶片(智慧型手機、電視、AC to DC)、LED照明、LED背光驅動IC、DC／DC等持續挹注營收業績外，先前公司花費一．○五億美元所併購美國「美信智慧電表」部門、以二千萬美元所收購「恩智浦(NXP)」「LED照明驅動IC」部門，亦已自去年第二季開始認列投資收益；經過二個季度以來的營運調整後，第四季仍可望持續穩定認列二個部門營收業績。美信智能電表晶片已成功於北美打下強勢市占率，未來更將進一步開發歐洲、南美洲、中國、印度等市場；恩智浦部門方面，現階段已成功拿下美國、歐洲、日本客戶群，未來亦將密集搭配物聯網應用需求，著重「智能照明市場」相關開發戰略。另外，應用於數位機上盒市場「消費性電源管理IC」仍將持續以往高市場滲透率市況，「工控電源管理IC」則主要出貨予固態硬碟下游客戶廠。預估於收購美信智慧電表、恩智浦LED照明驅動IC二部門貢獻營收利益後，後市有望帶動矽力-KY年度營收成長持續向上。法人機構預估矽力-KY今年營收年增率約五三．九一％左右，全年營收預估可達一○九．七七億元以上，全年EPS約二十八．七一元。精測封裝製程技術獨步全球精測(6510)：台灣晶圓測試卡與IC測試板專業製造廠。隨著全球半導體封裝測試技術持續演進，精測晶圓測試板擴大應用於「整合型扇出型封裝(Integrated Fan-Out，InFO)」高階封裝製程，主要用以測試十四、十六奈米以下製程晶圓(片)產品為主，協助客戶以高效能、高可靠度、輕薄、省電產品提升市場競爭力，成為客戶於衝刺IC晶圓先進製程時的重要合作夥伴。精測現階段憑藉著獨步全球之研發、量產優勢，已成功推出十奈米製程驗證產品；預估在客戶擴大佈局高階智慧型手機市場、出貨將持續放量下，今年第一季開始，十奈米相關應用產品線，將一躍而成營運績效貢獻主力，持續創造高成長、高獲利。更高階七奈米製程應用方案測試板卡量產部份，則預計於明(二○一八)年第一季底前完成備貨；屆時，將可順利承接IC晶圓代工廠，明顯放量之高階先進製程晶圓測試卡拉貨訂單。法人機構預估精測今年營收年增率約四八．八六％左右，全年營收預估可達三十八．六三億元以上，全年EPS約三十．七四元。
