伴隨全球智慧型手機市場,眾所矚目的蘋果(Apple)年度新機上市日期逐漸接近,不僅產業面傳來零組件供應鏈台廠業者,近期已開始相繼接獲零組件拉貨訂單,台股市場亦已見到場上外資、投信、主力、實戶等,開始將部分資金自原本的「操盤」重點板塊─二極體、MOSFET、被動元件,先後挪移至蘋概族群;目前已有幾檔相關零組件股,近一個月以來股價領先表態上漲。蘋果年度新機上市日近 台廠供應鏈零組件拉貨潮起市場普遍預期,蘋果今年將推出三款新機問世,分別為:搭載六.五吋OLED面版(移除Home鍵、窄邊框設計、蘋果史上最大螢幕版本iPhone X)、五.八吋OLED版(目前iPhone X升級版本)、六.一吋LCD面板版本(平價版iPhone),與二○一七年一樣,上市達三款年度新機,並列蘋果歷史年度最多新機問世。隨著最多款、平價版本的年度新機即將上市,料將有機會一雪蘋果去年剛發表時,因售價昂貴,導致新機上市初期,銷量表現不佳的難堪恥辱。今年新機上市初期銷售量,可望因六.一吋TFT-LCD面板平價版本的出現而明顯成長,因此增加「首波」手機備貨潮零組件拉貨數量,因而有利相關AP(處理器)及通訊等晶片製造、晶片測試封裝服務、印刷電路板軟板、整機組裝代工等台廠供應鏈股:台積電(2317)、頎邦(6147)、台郡(6269)、鴻海(2317),後市營收業績、營運獲利成長及股價漲勢表現。明年三鏡頭規格拉貨量增利多 股王大立光近期漲勢明顯突出股王大立光(3008)近期回到五千元高價,漲勢明顯升溫,成為帶動蘋概股最近二至三週亮眼漲勢的領頭羊。大立光近期股價漲勢突出的主因,除了來自中國手機品牌廠,高階旗艦機種「三鏡頭」規格,鏡頭拉貨量增加的可能利多原因外,儘管目前市場分析師大多研判,蘋果今年新機並不會搭載三鏡頭規格,但投資者卻已開始預期明年度新機款極有可能搭載「三鏡頭」。惟後市仍須觀察主要下游出海口客戶─中國手機品牌廠,後續應用於高階智慧型手機,「三鏡頭」模組拉貨力道強弱。除大立光外,近期同樣受惠蘋果年度新機問世在即,對包含台廠在內零組件供應鏈廠、IC封裝測試服務廠,拉貨熱潮開始升溫的基本面利多,有機會因此獲得營收業績、營運獲利強勁成長動能挹注的供應鏈台股,尚有頎邦、台郡等。蘋果新機全螢幕規格 利基型半導體封測股頎邦受惠台灣TFT-LCD驅動IC封裝測試廠頎邦,儘管上半年受到客戶調整庫存動作,以及新台幣兌換美元匯率升值等影響,導致獲利表現不如市場原本預期;但第二季以來,整合觸控功能的面板驅動IC(TDDI)、全螢幕面板驅動IC接單強勁下,因此帶動薄膜覆晶封裝(COF)、後段測試等製造、服務產能持續吃緊,使得頎邦自五月份起三個月期間,陸續調漲COF、金凸塊、測試等服務代工價格,五%至一○%漲幅。對頎邦而言,除了可於第二季認列,處分中國轉投資「頎中」持股予京東方集團的獲利外,封測產能利用率的不斷拉升,加以順利向客戶調漲封測代工價格下,第二季營收、毛利率表現皆較第一季為優。法人機構看好,頎邦第二季獲利有望大幅成長,下半年亦將於蘋果iPhone供應鏈重啟零組件拉貨熱潮下,料將推升頎邦營運表現旺上加旺,全年EPS可望達七元以上。儘管蘋果iPhone產線庫存去化,第二季仍未消化完畢,但受惠Android陣營手機廠開始擴大晶片、零組件備貨需求下,頎邦TDDI封裝代工接單明顯轉強;應用於包含蘋果今年年度新機,類新規格的「窄邊框」、全螢幕面板面積擴大在內的「COF」IC封裝代工服務,接單狀況成長力道同樣強勁,而造成金凸塊、測試產能出現供不應求盛況。因此,頎邦五月至七月間的三個月,分階段、逐月調漲COF封裝、金凸塊、後段測試等代工價格,平均幅度約五%至一○%。法人預估,頎邦第二季開始受惠IC封裝測試漲價效應,加以射頻IC封裝訂單相繼回流,且新台幣兌換美元匯率大幅趨貶,單季合併總營收可望較第一季成長約一○%季增率,毛利率亦有望明顯回升。同時,頎邦於第二季認列出售中國轉投資廠「頎中」股權處分利益,法人預期,頎邦第二季單季獲利,可望較第一季大幅成長五倍以上。三項重要基本面利多加持 有望大幅推升頎邦營收獲利頎邦目前樂觀看待下半年營運後市,最主要原因有:(一)美系智慧型手機生產組裝供應鏈已重啟拉貨進度,(二)「窄邊框、全螢幕」面板及OLED面板市場滲透率大幅拉高,(三)Android陣營手機品牌廠開始大量採用TDDI整合封裝方案,預料COF封裝基板、後段IC測試接單動能將明顯增強。其中,現有測試產能規模,已無法完全因應來自客戶強勁下訂需求。法人機構指出,全球TDDI晶片今年出貨總量將上看達三.五億顆,與去年相較下,將大幅成長五○%增幅。由於蘋果今年新機種為擴大顯示面板「屏占比」,全產品線採取「窄邊框、全螢幕」設計,料將帶起非蘋陣營手機品牌廠一波跟風熱潮,也將因此大幅增加顯示驅動IC必需封裝製程「COF封裝」代工服務需求,預估今年出貨總量將上看達一.二億顆,且其封裝代工服務報價達玻璃覆晶封裝(COG)三倍水準。加以現階段TDDI驅動IC、COF封裝IC的測試時間,已明顯拉長達二至三倍,均有利營收大幅成長與毛利率明顯提升。法人預估全年營收達一八八.四二億元,年增率二.二五%,頎邦有機會在業內、業外皆美雙重利多加持下,推升全年EPS達七元以上。蘋果新機雙卡雙待規格 印刷電路板廠台郡受惠台灣印刷電路板軟板廠台郡,受惠終端市場客戶新應用功能帶動,六月營收達一七.五六億元,月增率四.七%、年增率一六.九%,已連續四個月交出「雙增」亮眼成績,累計前六月營收一○四.一七億元,年增率達三○.五%。法人機構指出,台郡未來二年內,將斥資新台幣百億元興建新廠,將結合多層軟板、半導體製程、高頻模組、新材料等不同開發領域,進一步強化營運動能。蘋果年度新機零組件訂單已開始拉貨,台郡今年成功奪下iPhone首款「雙卡雙待」機種「PCB軟板」新訂單,同時亦於天線相關應用軟板搶下更高市占率。台郡董事長表示,目前在手訂單已達滿載水位,業績預估可望一路暢旺至十二月。而今、明兩年總投資金額高達百億元,興建兩座新廠擴充產能,即為應付5G等相關市場新應用所新增訂單。以台郡於高階軟板領域深耕多年的豐富、獨到經驗,於5G高頻通訊應用世代勝出機會大。市場預期iPhone今年下半年,預計將推出三款年度新機問世。其中,有一款將會是蘋果旗下首款支援「雙卡雙待」功能機種;而「雙SIM卡」規格配置,必須增加軟板搭載片數,台郡成功拿下雙卡雙待新規格軟板訂單後,料將為下半年營運成長挹注強大動能。台郡分析,未來5G新世代通訊規格,為有效處理資料高速傳輸,將採用多條天線系統「多輸入多輸出(Multiple Input Multiple Output, MIMO)設計」,各種不同規格與形式的天線、電路板需要充分整合,同時亦須再加上支付等功能;台郡於天線領域深耕多年,已獲得相當規模技術優勢,未來可望成為「贏者全拿」時代大贏家。5G高速傳輸系統商機大 台郡深耕天線領域可望贏者全拿台郡近兩年投資規模為先前五年總和水準,主要鎖定多層軟板、半導體製程、高頻模組、新材料等新領域,將以多元化創新技術全力滿足客戶需求。去年落成投產的台灣高雄新廠,目前已成功量產次世代20um(微米)高階軟板。中國廠則主要長期著重於達成高效率自動化生產線建置計畫,所生產高頻、半導體新產品,現階段已成功通過客戶初步認證考核,相關製造技術、製程突破升級,將可為公司營收獲利挹注下一階段重要成長動能。法人預估台郡今年營收年增率四.四一%,全年營收達二六九.八七億元,全年EPS為八.二六元。今年蘋果新機款式,以市場分析人士現有「可能性最高」分析預估看法而言,並未出現應用功能規格升級全新機種,足以成功擔負起推升蘋果新機銷量大幅成長重責大任,僅可能因為整機售價調降「平價版本」機種問世,以及新機上市機款增加,激勵蘋果今年新機上市初期銷售量,有機會較去年同期明顯擴增,可望因此增加AP(處理器)及通訊等晶片製造、晶片測試封裝服務、印刷電路板軟板、組裝代工等製造、服務需求。蘋概股六至八月營收逐月走高 第二季台幣貶值匯兌收益利多唯此項來自平價機種所帶動,推升年度新機銷售量增加基本面利多,間接挹注股價上漲動能的預期心理,與投資人往年因蘋果年度新機上市,「硬體新規格」搭載利多效應,延伸嘉惠相關零組件、模組元件供應鏈族群股,受惠零組件出貨、IC晶片製造及封測、組裝代工服務量增利多,因此高度期待族群股股價有所表現「舊版」市場預期心理型態,明顯大相逕庭。同時,蘋概股基期低,六至八月營收因拉貨動能逐步增強逐月走高可能性大,加上第二季新台幣貶值匯兌收益可期,可望順利走出波段漲勢。