5G、人工智慧、雲端服務系統、資料中心、伺服器、電競筆電、自動駕駛及智慧車等高速運算應用擴大,相關供應鏈需求火熱,外資看好台廠高速運算晶片重要載體-ABF載板後市。
美系外資法人於最新出爐研究報告中,聚焦ABF載板,持續看好相關族群。法人強調,由於ABF載板供需吃緊仍持續,因此看好議價能力的增強,有助於台股「ABF載板三雄」提升獲利。
美系外資強調,受惠PC、伺服器、自駕車等應用題材加溫之下,預估今年ABF市場需求缺口仍達一七%;二○二三年至二○二五年,仍將有一○%以上缺口無法獲得滿足,價格仍由市場賣方主導。美系外資表示,預估ABF載板三雄二○二○至二○二三年,營收年複合成長率將增溫至二二%,獲利複合成長率預估更將高達七五%,高於原先所預估六三%水準。
另一方面,台灣IC載板三雄欣興(3037)、南電(8046)、景碩(3189),今年單月與單季營收,之前即曾經一度聯袂創下歷史新高紀錄,印證產業基本面展望佳、訂單接單透明度高等,有利三雄後續發展的系統性利多。
欣興七月營收續創同期新高法人估八月起營收重返成長軌道
台灣IC載板暨印刷電路板(PCB)大廠欣興(3037),公布七月單月營收一一七.七九億元,創下同期歷史新高紀錄,月增率負四.四○%,年增率達二九.一八%。累計今年一至七月營收總額為七八一.二五億元,年增率達四二.一二%。
展望後市,欣興發言人沈再生日前曾於法說會上表示,由於近期市場變數偏多,預期第三季市況將會與第二季時相差不多。其中,高密度連接板(HDI)因受惠步入出貨旺季,客戶需求、稼動率可望轉強,惟後市仍須審慎觀察通膨走勢、地緣衝突、庫存調整是否告終等變數因素影響,展望相對保守。
根據美系外資報告指出,市場調查結果顯示,由於受到客戶轉換產品的影響,欣興七月營收因此可能暫緩成長,但更新、更複雜的產品,料將可持續推動ABF載板出貨量成長,看好營收有望自八月份起,重返成長軌道。同時,因公司第三季可用產能仍將增加,預期營運效率將有所回升。
美系外資法人認為,欣興管理階層一向對市況看法較偏向保守,對於管理市場預期而言,並非全然為壞事,且已透露產品將持續轉向高階規格為主,法人亦認為仍屬長期趨勢不變,仍看好欣興第三、四季營收將可持續成長,毛利率亦有望持續向上。
綜合外資近期報告,雖然因短期展望趨向保守而調降欣興目標價,但仍舊看好長線後市未變。九家外資之中,有七家給予維持「買進」、「優於大盤」評等不變,二家給予「中立」、「持有」評等,目標價區間自先前的一七○~四五○元,修正為一七○~三五三元。
另一方面,法人機構指出,高速運算(HPC)、人工智慧(AI)等高階運算需求仍持續提升之中,使用「Chiplet」封裝製程,可較單晶片明顯提升處理器運算性能,同時也可節省總體成本約二五%,因此有望持續推動晶片封裝製程,升級化應用的市場需求不斷成長。預料伴隨IC晶片與封裝面積增加、IC載板需求層數的提升之下,ABF載板的市場需求料將進一步提升。
欣興財務長暨發言人先前即指出,十分看好IC載板中長線毛利率展望,往來的部分客戶希望可以預訂更長期的產能,客戶如果現在想要預訂新產能,可能都得要排隊到二○二七年至二○三○年。欣興今年資本支出預計將有八○%會投資於擴增IC載板產能,載板產能預計將增加二○%,主要為ABF載板產品。
日系外資先前所出具分析報告認為,ABF載板市場近三年供給持續吃緊市況,目前仍處於「結構性短缺」早期階段,研判晶圓代工製程演進、先進封裝製程應用需求增加,將成為驅動未來三年全球ABF載板市場需求成長的主要大動能。英特爾(Intel)Alder Lake平台、蘋果新CPU,料將可繼續帶動欣興上半年獲利成長走揚。展望後市,欣興董事長曾子章先前曾經表示,受惠AI、5G、車用等終端市場需求持續增加的帶動下,今年IC載板供給量能仍持續吃緊,供給缺口預估約二○%左右,預期BT、ABF載板供給分別須待到二○二四年、二○二六年,才會明顯獲得紓緩。由於與客戶間積極性策略合作,後續仍將繼續推行新廠擴建計畫,未來資本支出仍有調升可能。
景碩七月營收續創同期新高 法人看好今年EPS上看十五元
台灣IC載板廠景碩(3189),公布七月營收三七.六三億元,持續創下同期歷史新高,月增率負三.七七%,年增率二○.六八%,累計今年一至七月營收二五二.三一億元,年增率達三二.三一%。
景碩累計上半年財報,合併營收二一四.六七億元,年增率達三四.五八%,歸屬母公司稅後淨利三六.二五億元,年增率達二.二六倍。上半年EPS八.○四元,同步改寫同期歷史新高,獲利表現更已逼近去年全年度的三八.五八億元、EPS八.五六元。
外資法人目前對景碩後市看法,呈現多空分歧,但普遍仍偏多看待,多維持既有投資評等不變,但目標價區間則自原本的一六○~三四○元,下修至一六○~二八○元,主要因擔憂宏觀角度的不確定因素影響,消費性電子、中國智慧手機BT載板需求見到疲軟跡象,加以PC、伺服器等終端需求風險增溫等不利因素考量所致。
而看多的美系外資則認為,景碩短期營收表現仍有望持續強勁成長,主要看好智慧型手機新機發表效益,將有助於推升BT載板應用需求,下半年單季毛利率,將可優於第二季三七.一○%水準。
展望後市,伴隨時序進入美系品牌廠大客戶的新品備貨旺季,ABF載板料將持續供不應求,平均售價(ASP)也仍持續看漲,加以晶碩隱形眼鏡同步進入客戶拉貨旺季,景碩下半年營運因此持續看俏,法人機構看好公司第三季營運將可望續揚、續創新高,力拚下半年營運表現「逐季創高」。
美系外資日前曾出具看好景碩後市的研究報告,看好先進封裝、高效運算(HPC)市場板塊成長動能,將驅使ABF載板今、明二年的市場供給持續吃緊,而景碩因股價估值低、獲利成長動能較強,加以PCB業務的停損,有助於提升毛利率水準,成功抵銷營收減少的營運衝擊,因而先前即給予其「買進」投資評等。
展望後市,由於多晶片封裝趨勢正夯,料將推動ABF載板平均結構層數持續增加,二○二三年,層數增幅有望擴大,加以結構層數的增加,將因此造成產線生產良率下滑,景碩預期,ABF載板至二○二五年時,市場仍將繼續供不應求,預估今年平均售價(ASP)將持續揚升一○%~一五%,BT載板平均售價則預期為持平市況。整體而言,外資、投顧法人依舊持續看好,ABF載板的供給吃緊趨勢將延續。
市場投顧法人之前即看好景碩今年營收可望成長達二八%以上年增率,達四五六億元水準;毛利率則可進一步走高至三六%以上,順勢帶動公司全年稅後淨利成長七四%左右年增率,全年EPS預估將近十四.九元水準。
南電七月營收創下歷史新高 力拚營運表現一季一季更高
台灣IC載板廠南電(8046),公布七月營收五五.三二億元,月增率○.一八%,年增率一三.三三%;累計今年一至七月營收三五二.七九億元,年增率達二五.○一%。
南電日前已公布今年第二季度財報,單季稅後獲利達四八.六四億元,成功創下新高紀錄,單季EPS達七.五三元。累計上半年稅後獲利年增率達一二三.五○%,EPS則達一三.五四元。南電表示,營運表現自先前走出中國封城陰霾後,已開始逐步增強。加以產品組合優化、新台幣貶值助攻之下,業內外皆美,因此順利帶動營運強勢登峰,營運表現優於市場原先預期。展望後市前景,本季ABF載板稼動率將繼續維持滿載水位,BT載板則可自八五%回升至滿載水準,PCB稼動率亦可自八○%回升至八五%。未來,配合錦興廠ABF載板新產能的逐步開出,因此看好本季營收將可季增達二位數。
ABF載板市場需求依舊強勁,儘管市場目前雜音頻傳,但南電第二季仍舊繳出連續九季「四率四升」的亮眼佳績。展望第三季前景,南電表示,市場變數雖多,且消費性、PC市場亦見到修正,但南電主要的成長動能板塊HPC、網通、車電等,拉貨力道依舊相當強勁。目前看來,ABF市場仍續維健康程度,加以新產能陸續開出之下,對下半年的營運表現並不看淡,挑戰「四率四升」營運目標信心依舊未變。
高速運算、車用電子、資料中心等終端應用板塊市場需求暢旺,ABF載板產業供需因此呈現大失衡狀態。南電指出,截至去年底為止,ABF載板「產能缺口」仍達二○%左右;預期此供需缺口,直至二○二三年,仍舊無法縮小。
看好市場缺口持續緊俏之下,公司將先以「去瓶頸化」方式增加產能,預估產能增加幅度約一○%。南電預計,今年所新增產能,錦興廠加計其他廠去瓶頸化所擴增產量,預計ABF將可增加二○%,下半年度順利開出之後,將可見到更顯著成長表現,公司今年資本支出預計達一七○億元左右,與去年度八四.五億元相比,多達「倍增」增幅。
由於受惠市場高效能運算應用快速增加緣故,ABF載板因此見到長時間供不應求,市場普遍預期,二○二二年供需仍將持續吃緊。ABF載板廠南電表示,今年因高階應用需求持續增加下,產能缺口依舊無法明顯自二○%幅度縮小,ABF載板交期目前仍長達十二個月以上,目前與客戶報價為「逐季議價」方式,公司樂觀看待ABF載板產品平均單價後市。
南電指出,今年營收、本業獲利有望逐季成長,看好全年營收可維持雙位數成長動能。伴隨載板擴增產能開出之下,且一般PCB生產線將逐步轉向以生產高密度連接板(HDI)為主,預期公司今年載板營收貢獻度將自八二%進一步提升至八五%以上。
南電表示,儘管整體大環境依舊充斥不少挑戰,如疫情、長短料、缺工、通膨、缺電等,不過,今年ABF載板產業、市場,仍舊走在向上成長階段,市場需求依舊十分強勁。公司於持續擴充新產能以及優化產品組合之下,將力拚營運「季季走高」目標成功達標。同時也看好今年營收表現,有望交出較去年雙位數成長的佳績,同時,今年營業利益也將可成功超越去年下半年傳統旺季水準。