受惠手機及高速運算(HPC)市場需求增溫，上月營收雙位數「雙升」，衝歷史新高，季營收連3個季度創高，全年營收連6年創高，優於市場預期。集團看好今年HPC應用市場需求續旺，營運可望再度創高。
台灣晶圓探針卡(營收占比55.52%)&半導體設備(營收占比28.17%)專業廠旺矽(6223)，公布去年12月營收8.35億元，強勢創下歷史新高，月增率22.42%，年增率21.33%；累計去年1-12月營收達81.48億元，年增率9.52%。
台灣半導體測試介面及設備廠旺矽，由於受惠手機、高速運算(HPC)市場需求持續發揮撐盤力道，2023年12月營收雙位數「雙升」，一舉衝上8.35億元歷史新高，順勢帶動第4季營收連續3個季度創高，全年營收亦連續6年創新高，表現優於市場原先預期。展望2024年營運，集團看好於HPC應用市場需求的持續帶動之下，後市營運可望繼續再度創高。
旺矽營運主力在探針卡 貢獻整體業績半數以上營收
旺矽旗下產品線主要區分為探針卡、LED、新事業群等三大業務板塊，以貢獻整體達半數以上營收的探針卡為營運主力。其中，垂直探針卡(VPC)、懸臂式探針卡(CPC)的市占率均稱霸台廠同業，新事業群則為先進半導體測試(AST)、高低溫測試(Thermal)設備等業務板塊。
旺矽公布2023年12月自結合併營收為8.35億元，月增率達20%以上，年增率亦達20%以上，強勢創下歷史新高紀錄，因此推升第4季合併營收達21.96億元，季增率1.98％，年增率為15.69％，連續3個季度成功改寫新高，也順勢帶動全年合併營收達81.47億元，年增率為9.52％，連續6年持續改寫新高紀錄。
去年前3季EPS11元創同期高 毛利、營益率創9年、12年高
由於受惠高毛利率機台、探針卡產品貢獻持續增加，經濟規模的提升，也同時帶動公司出貨產品組合成功轉佳，旺矽2023年前3季歸屬母公司稅後淨利因而達10.36億元，年增率6.52％，每股稅後盈餘(EPS)為11元，雙雙創下同期歷史新高；前3季毛利率47.93％，營益率18.79％，分別創下近9年、近12年以來的同期新高水準。
旺矽表示，去年度前3季營運成長，最主要因為受惠高毛利率機台、探針卡產品的貢獻度增加，經濟規模的提升，也因此帶動產品出貨組合轉佳。先前展望第4季營運表現，雖然時序進入傳統的營運淡季，但由於受惠手機、HPC仍見到市場需求撐盤，營收力拚持平於第3季水準或是小幅下降，毛利率亦看好可持穩於上半年度平均水準，營益率亦可望維持穩定水準。
HPC市場需求持續暢旺 法人看好旺矽營運連續改寫新高
旺矽先前曾經在法說會上表示，因受惠手機、HPC市場需求的撐盤加持效益，去年第4季營收將力拚持平於第3季水準或者小幅下降，毛利率有望維穩於上半年平均水準，營益率亦可望持穩不落，全年度營運則看好有機會可優於先前個位數成長的預期。實際公布第4季營收結果，續創歷史新高紀錄，全年度亦達近雙位數成長佳績，優秀表現優於市場原先預期。
展望2024年營運前景，由於高速運算(HPC)的市場應用需求仍舊持續成長當中，旺矽認為探針卡相關產品的市場需求，將有望帶動公司營運得以持續成長，毛利率預估可望順利維持去年度高檔水準。同時，公司也規畫擴增垂直式探針卡及微機電(MEMS)探針卡的產能規模。法人機構看好旺矽2023、2024年營運表現，預期可望成功連續改寫新高紀錄。
