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AI智慧檢測新星倍利科 築底完成
AI智慧檢測新星倍利科 築底完成
2026/7/1
洪崇晏
在 AI浪潮下,在後段製程中即時找出細微缺陷、維持高良率,已成為晶圓代工與封測廠最核心的痛點。倍利科(7822)憑藉獨門的「軟硬整合」與「 AI影像辨識」核心實力,正迎來營運放量的爆發式成長,成為今年市場不容忽視的吸金亮點。
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