公司的核心成長動能主要來自於 AI伺服器及高速光通訊產品應用的爆發性成長。這些高階終端應用直接帶動了多層板、 HDI、高層數及窄板等高階 PCB產品的龐大需求，進而推升對於高階材料及先進製程(如高階鍍膜鑽針)的強勁依賴。在動能布局上，公司不僅聚焦於高毛利的「高中縱橫比」鑽針產品開發，並積極優化產品組合以提升附加價值。
》本文限會員登入瀏覽，請先登入
登入會員
