元件與印刷電路板 新成長動能54136' />
幾家成立十數年的重要電子零組件廠，搭上ＩＣ封裝、被動元件、印刷電路板、連接器、散熱元件等五大電子元件的新應用熱潮，在複合利多題材加持下，股價強勢創掛牌高峰。大約十五年前，全球科技業最夯的兩件大事，一是全球互連網路應用風潮崛起，二是由千禧年危機所帶動的全球大規模ＰＣ／ＮＢ換機潮，成功帶出一波規模高達五兆美元以上的驚人商機！同時也帶動半導體ＩＣ晶片、被動元件、印刷電路板(ＰＣＢ)、散熱模組、連接器等電子次產業族群，營收、獲利皆繳出令人大為驚艷的成績單。向來跟著產業基本面走，反映重大利多題材激勵效應而走揚的股價，自然見到接連幾波持續創下掛牌以來新高價的亮麗漲勢。ＩＣ晶片、被動元件 從ＰＣ一路紅到物聯網幾波蔓延全球的科技新品流行風潮接續興起，如：光碟片及光碟機儲存媒體、衛星導航機、數位相機、功能型手機、無線藍牙周邊、無線射頻辨識(ＲＦＩＤ)、液晶面板、太陽能電池等，伴隨著數千萬，甚至多達數億台產品的銷售熱潮，上述幾個重要電子元件族群股，得以繼續見到因為新應用產品接連上市，帶來的新一波營運成長動能，股價也因反映獲利增加，推升出數個波段漲升大行情。
預估未來十年內，將成為全球科技產品流行主軸的穿戴式、物聯網裝置，也會繼續帶來更大的零組件應用商機，預估至二○二○年止，規模將一．七五兆美元。因此，電子零組件廠股價也將會反映其獲利能力。半導體ＩＣ晶片設計、製造、封裝等，各個不同製程階段，技術演進日益先進、更迭快速。除ＩＣ製程技術持續往高階方向提升外，ＩＣ封裝技術發展，也同樣朝更精密、高階方向推進。尤其是可發射／接收電波訊號，具備通訊、資料傳輸功能，電路設計複雜度極高的無線通訊晶片，更需要精良的ＩＣ晶片封裝技術，才能製作出符合通訊晶片廠對產品規格、功能完整性高標要求的產品。傳統ＩＣ封裝代工廠的晶片封裝技術，其製程演進的發展重心，大多著重於將ＩＣ晶片封裝後的元件體積持續縮小，以符合新世代消費性電子產品追求輕薄短小的消費趨勢。但鴻海集團旗下的F-訊芯(6451)，卻有能力提供智慧型手機、平板電腦的行動通訊裝置關鍵零組件─功率放大器(ＰＡ)電晶體高頻通訊模組的精密封裝技術，滿足多家行動電子裝置廠商的零組件採購規格。預料接下來，行動電子通訊裝置仍將持續引領全球消費性電子產業的發展主流，也將間接穩定增加對無線通訊晶片製程的ＩＣ封裝需求。原本僅提供光纖收發器模組、無線WiFi通訊模組封裝服務的F-訊芯，後市股價表現，勢必也將隨著跨入功率放大器高頻無線通訊模組封裝新應用領域，陸續奪下全球五大ＰＡ廠訂單，帶來的營收持續成長厚實動能，見到亦步亦趨、反映獲利增加的中長線漲升走勢。隱身幕後的被動元件 朝高階產品線發展由於被動元件目前所具備的負責電流啟動、開關、速度控制、保護主動元件等功能，尚未出現可以完全取代的替代品，因此，預估被動元件也必將成為全球科技業發展主流的物聯網、穿戴式裝置，製造過程中不可或缺的重要零組件。台灣被動元件族群因受惠跨足新產品應用領域，獲得強勁成長動能，預估股價也將因此帶起另外一波上漲走揚的波段行情。
除了常見的電阻、電容、電感、石英晶體、阻抗轉換器等被動元件外，其實還有功率放大器、低雜訊放大器、濾波器、高頻晶片型電感、高頻整合型被動元件等零組件，由於具有高度整合、運作穩定等特性，因此被用來製作重要的通訊、聯網裝置。璟德(3152)即為專精生產高頻無線通訊、高密度整合模組等重要零組件的被動元件廠，過去七年來，由於成功搭上全球無線網通、智慧型手機、平板電腦流行熱潮，出貨量、營收、獲利皆見到穩定成長。印刷電路板 通訊高階化應用日增在營運前景上，很有機會受惠未來五年物聯網、穿戴式裝置新應用風潮興起，市場需求大增下帶來的龐大商機，營收獲利也有望繳出亮眼成績單。隨著電子產品消費市場流行風潮轉變，自早期的ＰＣ、ＮＢ、光碟機、衛星導航機、數位相機、功能型手機、液晶顯示面板，直到過去七、八年來的智慧型手機、平板電腦內部使用的印刷電路板，外觀形式也從早期的蝕刻式硬式印刷電路板，發展進化成貼覆式軟式印刷電路板(ＦＰＣＢ)。
而搭載其上的電路與零件，也更多樣而密集。同時，印刷電路板的製作積層數，也隨著電子產品功能日益繁複而持續累積增加，由先前的單層板、雙層板，逐步增加到多層板、高密度板(ＨＤＩ)。未來全球電子業發展，仍將持續以無線通訊、網通連結形式為主，電子產品功能性將大幅提高，外觀亦將持續走向輕薄短小。如此一來，不僅會增加ＨＤＩ用量，對軟式印刷電路板需求量也會大幅增加。台灣ＦＰＣＢ大廠F-臻鼎(4958)為鴻海集團ＰＣＢ廠，目前為蘋果軟式印刷電路板主要供應商，與台郡(6269)在跨足物聯網、穿戴式裝置新應用市場下，後市出貨量將隨之大增，營收獲利亦有望穩定成長，未來營運持續看好。系統工作穩定要角 散熱模組受惠新應用現代電子產品由於構造複雜、精細，應用功能繁雜，所需耗用的電力也較以往大上許多，無可避免將帶來系統工作溫度拉高、散熱效率須極大化的困擾。台灣散熱模組廠以往生產的散熱元件，多以散熱片結合熱管及板式熱管、熱電致冷器、水冷裝置等形式為主。
在科技產品持續朝向輕薄短小發展下，由於內部空間不斷限縮、變小，使得既有散熱元件的工作效率，已無法滿足智慧型手機、平板電腦持續拉高的散熱要求。對台灣幾家散熱元件廠，如：奇鋐(3017)、雙鴻(3324)、力致(3483)、超眾(6230)、業強(6124)等而言，為了滿足下游客戶對更高散熱效率的需求，多已開始強化設計、加速研發，製造出具備更高散熱效率元件模組，以達到智慧型手機、平板電腦客戶高標準散熱要求。蘋果新款MacBook問世後，已形同確立超薄散熱導管為散熱市場主流。具備超薄散熱導管生產技術的超眾(6230)、雙鴻，目前不僅持續供應包含MacBook等ＮＢ品牌大廠散熱元件，後市也可望進一步接獲智慧型手機、平板電腦訂單。目前共有中國、韓系智慧型手機品牌大廠，超眾、雙鴻都已送樣參與產品的設計、測試，預估最快第二季即可傳回接單喜訊。一旦智慧型手機、平板電腦散熱市場滲透率快速升溫，兩家公司後市出貨可望同步出現爆量榮景！接下來股價當然也很有機會見到大波段漲升行情。電力傳輸重要樞紐 連接器持續高階進化去(二○一四)年九月，全球通用序列匯流排開發者論壇會後決議，確定USB 3.1 Type-C傳輸規範、速度、硬體規格；同時宣布推出第二代ＵＳＢ電子傳輸規範(USB-PD 2.0)，成功獲得英特爾、蘋果、三星等大廠支持，連接器規格大一統契機浮現。
USB 3.1資料傳輸速度為USB 3.0兩倍，也能支援USB PD(充電)規格；充電功率最高可達一百瓦，不僅可供電給手機、平板，幫筆電供電也沒有問題，使得USB 3.1儼然已成為全球連接器共主。台灣目前有三家連接器廠：祥碩(5269)、宣德(5457)、創惟(6104)，開發USB 3.1相關產品的腳步領先市場群雄。祥碩去年首先完成USB 3.1相關晶片設計定案，與超微(AMD)、母公司華碩(2357)後續產品合作案備受期待。宣德正在等客戶新品上市前最後確認通過，預估最快第二季起即有產品可先發交貨。創惟第二季將推出首顆支援USB 3.1集線器控制ＩＣ，很有機會順利打進Type-C集線器、底部擴充座周邊應用市場。未來除了全球ＰＣ／ＮＢ市場外，包含蘋果在內的智慧型手機、平板電腦產品亦存在大量連接器商機。同時，未來極可能帶起流行熱潮的物聯網、穿戴式裝置，也有可能內建USB 3.1連接器，成為連接器新應用市場，將帶給個股新利多題材大商機。
