漲價題材股輪動輪漲迭有亮眼表現，而產品漲價確定性相對高的記憶體與被動元件類股，蟄伏已久，遲遲未走出波段漲勢，後市有望跟上航運、鋼鐵、ABF載板等族群股腳步補漲走揚。
法人機構指出，近期台股市場仍舊處於多、空角力階段，電子上游股目前大多維持高檔震盪格局型態，盤面「漲價題材概念股」表現空間較大，如晶圓代工、面板、IC載板等，因產品庫存水位偏低，預期報價上漲趨勢可望延續至第二季。
近期盤面坐擁漲價題材的族群股有晶圓代工股聯電(2303)、面板股群創(3481)與友達(2409)、顯卡股技嘉(2376)、石英元件股晶技(3042)、感測元件股光磊(2340)、記憶體股華邦電(2344)與旺宏(2337)、ABF載板股南電(8046)、被動元件股華新科(2492)與國巨(2327)、航運股長榮(2603)、長榮航(2618)、萬海(2615)，以及鋼鐵股東和鋼鐵(2006)、中鴻(2014)等，皆獲得市場法人青睞，單日買超達二○○○張以上。
鋼鐵股本波以熱軋股較強，如中鋼(2002)、中鴻，造紙股則有正隆(1904)、榮成(1909)、永豐餘(1907)，空運則可留意長榮航，散裝航運股此波主要以BSI小船漲勢較強，如台航(2617)、慧洋-KY(2637)、四維航(5608)等。統一投顧董事長預期，加權指數將持續於月均線上下來回震盪、整理，操作上可以採行「擇優低接」的布局策略，除盤面具殖利率題材股之外，產品報價走揚的類股，則可持續關注後市。
另外，電源管理IC、MCU、驅動IC、石英元件、記憶體、被動元件等電子次族群板塊，同時也獲得市場法人點名可留意後續表現。
漲價題材股相繼輪漲 記憶體、被動元件有望跟上
今年三月初以來，台北股市盤面有多個電子族群類股，挾著產業基本面「產品缺貨」、客戶加價拉貨、廠商漲價出貨，輔以個股市場籌碼面穩定度高優勢，股價相繼走出一波亮麗漲升走勢；一時之間，所謂的「漲價題材股」，順勢躍升成為台股盤面注目焦點、市場投資人持續關注寵兒，如面板股、石英元件股、IC載板股、MCU股等。
漲價題材股雖然此起彼落好不熱鬧，記憶體與被動元件族群卻未見明顯反應利多題材同步上漲，反而因市場外資、投信法人短期間的資金挪移動作，而出現相對小幅回檔修正。
不過，這兩個族產業基本面全年度前景展望仍佳，產品漲價效應仍將持續，甚至不排除於今年度接下來的三個季度中，迎來產品報價「一季比一季高」的實質利多效應，預期後續股價表現，可望跟上三月初以來漲勢相對亮眼的「漲價題材股」上漲腳步，甚至不排除有機會受惠「資金集中化」效應，走出一波幅度更大的波段漲勢。
預期DRAM市場供不應求 南亞科有望逐季成長至下半年
台灣DRAM記憶體大廠南亞科(2408)總經理李培瑛，日前於法人說明會指出，由於「宅經濟」市場需求料將持續至今年上半年，因此看好DRAM今年上半年合約價將可逐季上漲。受惠此一趨勢下，將可帶動南亞科後市營收、獲利逐季成長。以整體市況而言，預期DRAM市場上半年將供不應求，供給缺口可望達二個季度以上。
今年以來，DRAM市場供給持續吃緊，產品現貨價、合約價因而同步漲升。中國農曆春節假期後，市場需求不減反增，因受惠肺炎疫情所帶動的數位轉型熱潮持續加速下，WiFi裝置、筆電、平板、遊戲機等電子終端裝置銷售暢旺，更出現缺貨市況，而5G智慧型手機市場買氣仍舊強勁。同時，資料中心建置案量提高資本支出，而英特爾(Intel)、超微(AMD)推出新款伺服器處理器上市下，也因而帶動伺服器市場需求開始止跌回升。
凱基投顧指出，利基型DRAM報價漲勢加溫中，四Gb DDR3合約價於一、二月，分別月增五％、七％，二Gb DDR3合約價同期間，則上漲七％、九％，看好後續因廠商供應量能增幅有限，以及Wi-Fi 6市場需求提高之下，料將進一步推升產品合約價格。
全球前二大DRAM廠減產 無法保證第二季足額供貨
投顧研究機構表示，利基型DRAM二○二一年投片量，將減少八％規模，主要考量點為：(一)二○一九年第三季至二○二一年第一季期間，南韓三星將Line 13利基型DRAM產能，轉換至以生產影像感測器(CIS)為主，該廠DRAM月產能規模因此由原本一○萬片減為五萬片。(二)二○一九年第一季至二○二一年首季間，SK海力士亦將M10利基型DRAM產能，轉換投產CIS，等同SK海力士幾乎已退出二Gb DDR3市場競局。二家南韓DRAM業者，二年內共減少多達十一萬片DRAM產能，約為DDR3總投片量的四○％。
根據集邦科技及模組廠報價資訊，一月份「伺服器DRAM」價格止跌上揚，三二GB DDR4 RDIMM合約價月增四．六％，達一一五美元；六四GB DDR4 LRDIMM合約價月增四．九％，達二三五美元。集邦預估今年第一季伺服器DRAM平均合約價，與去年第四季相較，將上揚約八％，同時預期，第一季將出現三％～四％月均漲幅。
「標準型DRAM」第一季價格方面，亦重拾以往漲勢，八GB DDR4模組合約價月增四．八％達二六美元，換算成八Gb DDR4顆粒合約價，則已達三美元。由於中國農曆年後，DRAM市場需求不減反增，加以業界傳出全球三大DRAM廠已通知客戶，目前無法保證第二季可足額供貨，因此造成現貨價格大漲。法人看好南亞科後續營收有望持續回升，今年營收也將可逐季成長至下半年。
NOR Flash、SLC NAND供給吃緊 華邦電預期將持續至下半年
台灣記憶體製造廠華邦電、旺宏，受惠第一季產業市況淡季不淡，產品價格看漲、第二季價格漲勢可望擴大下，後續營運可望更加受惠。
華邦電、旺宏受惠NOR Flash、SLC NAND等記憶體產品，出貨暢旺、報價走揚下，二月營收雙雙創下單月同期歷史新高，第一季營運將可淡季不淡。市場看好記憶體漲價慣性有望延續至下半年，二家公司今年營運皆可望較去年成長。
NOR Flash、SLC NAND第一季價格調漲後，產業界人士預期第二季價格可望續漲，且漲幅有望進一步擴大。下半年市場仍將供不應求下，同時也將推動記憶體報價續漲。華邦電總經理陳沛銘日前表示，記憶體市場需求仍強勁，產能維持滿載水位，第二季可望見到明顯漲價貢獻，同時也預期NOR Flash、SLC NAND供給吃緊市況，將可順利延續至下半年。
儲存型快閃記憶體大缺貨 群聯吃補、營運看俏
儲存型快閃記憶體(NAND Flash)缺貨情況嚴重，除了原本的晶圓廠產能吃緊之外，德州暴風雪更雪上加霜，群聯(8299)因此傳出接單爆滿，第二季預計將再調漲產品價格，調幅上看二○％至三○％。
因市場需求強勁，且三星德州廠生產中斷因素，導致市場供給量能吃緊，八GB、三二GB產品，自今年初至目前為止，報價已上漲達五○％。預期未來價格仍有上漲空間下，群聯於二月份進行策略性配貨控制作業，二月份營收因此偏弱；但第一季整體營運強勁，第二季也將為缺料最嚴重的一季。群聯目前因與原廠合作關係持續穩定，暫無缺料之虞，料將受惠產品漲價效益帶動效應，營運表現也將維持強勁動能。
另一方面，各類電子產品不斷提升運算效能的要求下，主機內部運算速度因而加速提升。新規格上市時間亦見到縮短趨勢，過往PCIe 3.0至PCIe 4.0階段，耗時長達七年；PCIe 4.0進入到PCIe 5.0階段，僅耗時二年；PCIe 6.0亦將於二○二一年開始制訂標準。產品規格新規範快速推升下，預估二○二三年PCIe 4.0將可取代3.0，二○二四年至二○二五年，PCIe 5.0將取代4.0，於伺服器、企業用戶獲得大量採用。
積極佈局高端產品 群聯長線營運持續成長可期
群聯於二○一八年，開始與超微(AMD)合作PCIe 4.0 SSD控制晶片，二○一九年已正式出貨；AMD近年產品市場認同度大幅提升下，正好順利打開群聯知名度。此外，二○一九年成為Xbox第一代產品供應鏈廠，群聯市場知名度因而進一步上升，目前已供應Xbox第二代內建及外掛SSD控制器。整體而言，群聯可望於二○二一年再獲得二家美系原廠客戶訂單，且亦正與日本、中國原廠客戶洽談中，發展腳步領先市場競爭對手。整體PCIe相關應用產品，將成為群聯未來數年重要營要成長動能，可望於五年內成為產業、市場的重要角色。
由於向來即與原廠維持良好合作關係，群聯相對市場競爭對手而言，具原料供應穩定優勢，營運起伏表現，受記憶體市場價格波動影響程度低。近年來獲利表現穩定，儘管為維持營運成長而持續投入R&D支出，但配息率仍穩定維持五○％水準。另外，PCIe產品線開發有望於二○二一年在持續開花結果、帶動營運成長下，公司本業獲利將見到正成長。同時，積極佈局的高端化產品效益，未來將可望逐漸開花結果。整體而言，群聯長線營運有望持續樂觀看待。
日廠村田、TDK及韓廠三星 調高高附加價值MLCC報價
韓國時報先前曾於三月中旬報導，NH Investment & Securities表示，第二季起，台灣被動元件大廠國巨(2327)將調漲MLCC報價，儘管國巨未公布相關細節，但市場預估漲幅約落於一○％至二○％區間。二月底，日廠村田、TDK及韓廠三星電機，都相繼調高了高附加價值MLCC報價。國巨喊漲後，預料將讓市場中低價電容器報價，也跟著水漲船高。
MLCC為智慧型手機重要零件，中國5G智慧型手機市場需求高漲下，因而有利相關供貨業者。Hana Financial Investment報告指出，中國5G機種二月份出貨量達一五一○萬支，月增率達五○％。5G智慧型手機買氣旺，間接升高MLCC需求量。而5G智慧型手機所需使用MLCC數量，與4G手機相比下，高出二○％至四○％增量。
國巨擴產鉭質電容、MLCC 今年資本支出上看一三○億元
國巨預定於今、明二年積極擴充鉭質電容、MLCC產能，產業界人士預估，至二○二三年時，鉭質電容、高階MLCC產能各可增加二○％至二五％增量。法人機構預估，國巨今年度資本支出規模將上看達新台幣一三○億元，與去年相較下，為倍增幅度。
被動元件市況已出現供不應求，國巨今年因此持續擴充產能，外資法人指出，國巨合併美商基美(KEMET)之後，鉭質電容產線稼動率即維持高檔，規劃下半年將擴充鉭質電容產能規模約一○％到一五％增幅。
展望今年資本支出方面，市場法人預估，國巨今年全年資本支出規模約達一三○億元，與去年約五七億元相較下，大增一二八％。業界人士指出，國巨今年因積極擴充鉭質電容產能，加以高雄大發三廠同步擴產下，資本支出規模因此大幅成長。
有關產品報價部分，為反映原物料成本上揚、運費大漲、人工成本增加，國巨證實，第二季將調漲MLCC、晶片電阻產品價格，報價將調漲一○％至一五％，新報價適用於第二季訂單，預計自四月一日起生效。
外資法人指出，觀察國巨今年第一季營運表現，因受惠產品平均銷售價格(ASP)走升，以及積層陶瓷電容(MLCC)、晶片電阻產線稼動率升高，預估今年第一季營收業績，可望較去年第四季成長五％季增率，單季業績則可突破二三○億元，衝上歷史單季次高水準。
展望今年營運，外資法人預估，國巨今年全年營收有望逼近九七五億元、創新高紀錄，全年毛利率可望超過三八．五％，稅後淨利逼近一九○億元，年增率可達四五％以上，衝上新高，每股稅後純益(EPS)可望超過三六元。
被動元件報價漲勢成形 華新科營運續航力增強
被動元件漲價消息，於台灣龍頭大廠國巨正式鳴槍展開後，已呈現一波接一波態勢，最新漲價訊息宣布，已自通路商傳出。另外，台灣被動元件業二哥華新科(2492)繼「LTCC(低溫共燒陶瓷)」連三漲，以及晶片電阻產品後，亦已針對「MLCC(積層陶瓷電容)」發出漲價通知，漲幅約三○％至四○％。
華新科表示，因為過完農曆新年，人力才陸續歸隊，加以客戶訂單也未見減少，市場供需因此確實相當緊迫。唯並未針對接單能見度、稼動率、庫存水位等重要資訊，提供最新數字。
法人機構表示，由於國巨MLCC、晶片電阻BB值已達一．五以上，即使產品報價起漲時點落於第二季，但仍看好國巨今年第一季營收，仍可望較去年第四季時的高檔水準，再季增個位數，毛利率同步提升約○．五個百分點，單季EPS有望達八元以上。主要因為國巨MLCC產線稼動率，已於今年第一季提高至八○％至九○％，但庫存水位仍未達六○天指標水位；由此即可清楚看出，市場拉貨動能強勁，預估今年第二、第三季受惠漲價效應發酵下，單季EPS皆有機會挑戰一個股本水準。
國巨、華新科、凱美今年EPS 分別挑戰四十、二十及十元
被動元件整個產業缺貨題材，近期持續成為市場關注焦點。上游包材、設備商觀察指出，以今年度而言，可分為二個區別層次，製作技術門檻較高的電容，預估還是會缺貨，尤其以日系廠為主要供應商的高容高壓產品，即使台灣排名前二大廠逐漸追上供貨量能，但整體擴產幅度仍相對有限下，預料整體市況仍將較為緊俏。
另一方面，技術門檻相對較低的電阻產品，包括中國廠商在內，現階段即有四至五家已積極擴產較大尺寸產品產能，台廠則多著墨於較小尺寸被動元件的產能擴增。因此，整體市場而言，下半年度電阻或許不會像電容般缺貨。惟不論是電容或是電阻，市場需求不斷大幅擴增，仍舊是不容否認的清楚事實，尤其一台電動車的整體被動元件用量，已高達原本傳統燃油車輛的三倍之多。
市場法人表示，國巨、華新科、凱美(2375)旗下旺詮等晶片電阻指標廠，相繼調漲產品報價後，晶片電阻產業今年可望走入正向循環。配合消費性電子備貨旺季來臨，預估市場晶片電阻報價有望續強至今年第三季，帶動國巨、華新科、凱美獲利成長向上。加以MLCC、LTCC、鉭質電容、鋁質電容等個別產品線都調漲報價，看好相關個股今年EPS可望分別挑戰四○元、二○元、一○元。
