第2季全球面板供需將轉緊俏，面板及驅動IC客戶下單力道逐漸增強，預料後段驅動IC封測業也將受惠。國際金價從3月中旬以來，從每盎司1000美元下跌到870美元附近，跌幅超過1成，對於驅動IC封測廠來說，金價回跌將有利於成本控制。這兩個產業面的趨勢，都證明了驅動IC封測廠的產業前景有機會看俏。
#@1@#而國內屬於驅動IC封測業者共計36檔之多，該怎麼選股就成為投資人傷腦筋的事，不過，既然金價的回檔對於部分IC封測廠也有幫助，把選股的範圍縮小到金、錫凸塊的IC封測族群，則從36檔個股中，縮小成只有飛信(3063)、昇貿(3305)、業強(6124)、頎邦(6147)、福葆(8066)等5檔，而這5檔個股與黃金價格有連帶關係的又只剩下飛信、頎邦這2檔個股。頎邦第1季毛利率23.14％，稅後淨利1.89億元，每股淨利0.62元。飛信不但是去年每股淨損0.72元，甚至今年第1季稅後虧損9706萬元，每股稅後虧損0.24元，毛利率5.07％。因此，怎麼挑股票都應該選頎邦而不是飛信，但是，在金價回跌、毛利率回升以及產能利用率提高之下，飛信第2季單季有機會轉虧為盈，如果情況真的如此，那麼，飛信具有「轉機」題材的效應，就比起頎邦這種「穩健」股，更值得提前注意。 根據業界消息指出，由於今年各家驅動IC封測廠停止擴產，產業供需狀況恢復健康，飛信的客戶恩益禧(NEC)訂單已有回流跡象，預估第2季產能利用率可以較第2季的70％提升到80~90％，下半年進入傳統旺季，業績成長可期。而飛信表示，目前金凸塊(Gold Bumping)的黃金成本約占營收10％，這一波金價回跌的確有利於公司成本控制。
#@1@#由於第2季起面板供需轉趨緊俏，根據客戶預估訂單顯示，第2季回補力道十分強勁，估計將比首季增加10％以上。飛信表示，觀察前段材料供應商接單情況，第2季營運確實優於第1季，4月營收為4.29億元，較去年同期增12.89％，這個數字結果，較法人原先預估成長的5％高出許多。法人並推測5月起，客戶拉貨力道會較明顯轉強。在技術線型部分，目前股價帶量突破頸線位置，已呈現多頭格局，如果維持強攻走勢，上檔目標價設定在23.5元，至於買點，只要股價在頸線之上，15~16元之間，應該都可以做買進動作。
