上半年PCB上游原料玻纖紗供貨吃緊，以及銅價呈現高檔，PCB廠業績呈現淡季不淡。第3季在清庫存影響下，拉貨力道趨緩，業者認為，第4季將為營運高峰，不妨留意切入智慧型手機供應鏈相關零組件業者。受惠營收紛創新高，部分印刷電路板廠近期股價一掃連幾年低迷光景，開始揚眉吐氣。分析印刷電路板(PCB)上下游相關產業，印刷電路板組成元件以銅箔基板為關鍵材料，佔其成本約7成左右；相關銅箔基板(CCFL)廠商包括聯茂(6213)、台光電(2383)及台燿(6274)。由於7 月CCL 報價表現持穩，預期在CCL供給較為吃緊，且上游材料玻纖紗/布價格仍有小幅上漲的空間，法人預估，下半年旺季來臨，客戶拉貨力道將增溫，CCL報價可望維持高檔水準，有助維持CCL 廠的毛利，獲利將隨營收向上而呈現成長趨勢。而銅箔基板主要由玻纖紗、玻纖布、銅箔以及樹脂組成。其中，玻纖紗及玻纖布主要業者，包括南電(8046)、台玻(1802)、富喬(1815)、建榮 (5340)及德宏(5475)，其中，南電為唯一從玻纖紗垂直整合玻纖布至印刷電路板業者。而台玻及富喬則為紗、布一貫廠；建榮及德宏則為純玻纖織布廠，上游玻纖紗原料則為外購。展望下半年，玻纖紗布業者觀察，受惠NB以及手機出貨成長，第4季可望為全年營運旺季，預估10月將為營運高峰、下游PCB廠則可望落在11月。另外，法人認為，由於玻纖紗供應吃緊情況，將維持到明年下半。就長期競爭力來看，玻纖布產業將朝大者恆大趨勢發展，看好已掌握料源的玻纖紗布一貫廠，如台玻、南電及富喬長線發展。玻纖紗布應用市場，除了電子級應用外，尚包括工業級市場。有別於電子級市場景氣，隨消費性電子產品需求波動，下半年起由於基礎工程建設需求帶動，應用於大型工作站、交通控制中心用的工業級玻纖紗布需求也將隨之翻揚。法人認為，由於印度、土耳其等地區市場，自明(2011)年起將對中國廠商生產之工業級玻纖布課徵反傾銷稅，印度、土耳其等市場，也將會是台灣玻纖布業者的機會。至於在終端的印刷電路板，依產品別來看，印刷電路板則分為IC載板、軟板以及硬板。其中，技術層次從高階至低階依序為IC載板、軟板以及硬板；分別占PCB出貨比重為17%、14%及70%。IC載板主要業者分別為南亞電、欣興及景碩；軟板廠主要業者為台郡、嘉聯益、旭軟以及台虹；硬板廠主要為欣興、健鼎、志超、瀚宇博德。法人認為由於IC載板為高階產品，單價較高，獲利也較高，相關切入網通晶片業者，南電、欣興（3037）)及景碩(3189)，明年效益可望逐漸浮現，投資者不妨留意相關業者表現。相關業者表示，下半年PCB板主要成長動能受惠高階智慧手機採用HDI板，業者表示，整體PCB產業仍處於供過於求的狀況，目前HID板供需並未產生缺口。但法人認為，相關切入HDI板業者，可望隨智慧手機市場成長增添營運成長動能。目前台灣HDI板廠依產能大小依序為欣興、華通（2313）、健鼎（3044）、燿華（2367）、瀚宇博（5469）、金像電（2368）、敬鵬（2355）等。
